公开(公告)号：FR3071354A1

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：FR1758608

申请日：2017-09-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  STMICROELECTRONICS MALTA LTD

Inventor： LOPEZ JEROME ,  DUCA ROSEANNE

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/84

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) présentant une face (3) au-dessus de laquelle est fixé au moins un composant électronique (4) et pourvu sur une zone périphérique de cette face d'une couche métallique locale annulaire (7) et comprenant un capot d'encapsulation (10) dudit composant électronique, ce capot d'encapsulation comprenant une paroi périphérique (12) dont un bord d'extrémité (13) est fixé au-dessus de ladite zone périphérique, dans lequel ladite couche locale métallique annulaire (7) présente, à sa périphérie, une pluralité de dents (8) espacées formant entre elles des encoches (9), ces dents (8) s'étendant jusqu'au bord périphérique du substrat de support.

公开(公告)号：ITTO20120854A1

公开(公告)日：2014-03-29

申请号：ITTO20120854

申请日：2012-09-28

Applicant: STMICROELECTRONICS MALTA LTD ,  ST MICROELECTRONICS PTE LTD

Inventor： DUCA ROSEANNE ,  FORMOSA KEVIN ,  GOH KIM-YONG ,  ZHANG XUEREN