公开(公告)号：FR3054894A1

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：FR1657524

申请日：2016-08-03

Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS

Inventor： CARPENTIER JEAN-FRANCOIS ,  LEMAITRE PATRICK ,  BOROT BERTRAND

IPC: G02B6/43 ,  B82Y10/00 ,  G02B6/24 ,  G02F1/065

Abstract: Un module de couplage (1) comporte des coupleurs optiques (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9) couplés chacun à un guide d'ondes (41, 51, 52, 91, 81, 92), un dispositif d'entrée-sortie comportant une fibre optique multi-cœurs dont chaque cœur (10) est couplé à un coupleur optique, chaque guide d'ondes (41, 51, 52, 91, 81, 92) comportant une partie externe (410, 510, 520, 810, 910, 920) s'étendant depuis le module et une partie interne (411, 511, 521, 811, 911, 921) s'étendant dans le module et raccordant ladite partie externe au coupleur associé, la partie externe de l'un au moins des guides d'ondes s'étendant selon la direction préférentielle (D1) et la partie externe d'au moins un autre guide d'ondes s'étendant selon une direction (D2) opposée à ladite direction préférentielle (D1), sa partie interne possédant une portion courbée (512, 522, 912, 922) configurée pour réaliser un virage du type demi-tour.

公开(公告)号：DE102016109652A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：DE102016109652

申请日：2016-05-25

Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS

Inventor： AYRES ALEXANDRE ,  BOROT BERTRAND

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: Eine dreidimensionale integrierte Struktur mit mindestens einem ersten Substrat (S1, S3, S5), das erste Komponenten (1) umfasst, die in mindestens einer ersten Richtung (D1) orientiert sind, einem zweiten Substrat (S2, S4, S6), das zweite Komponenten (1) umfasst, die in mindestens einer zweiten Richtung (D2) orientiert sind, und mindestens einer Zusammenschaltungsebene (B1, B2, B3, B3, B) mit elektrisch leitfähigen Leitungen (21, 22), die sich in mindestens einer dritten Richtung (D3) erstrecken, wobei die zweite Richtung (D2) und/oder die dritte Richtung (D3) einen nicht rechten und von null verschiedenen Winkel mit der ersten Richtung (D1) bilden, so dass zwei Punkte (4, 5, 16, 17, 19, 20) der ersten oder der zweiten Komponenten durch eine erste elektrische Verbindung (3, 11, 14, 15, 18), umfassend mindestens eine der elektrisch leitfähigen Leitungen, verbunden sind.

公开(公告)号：FR3045869A1

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：FR1562785

申请日：2015-12-18

Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS

Inventor： AYRES ALEXANDRE ,  BOROT BERTRAND

IPC: G06F17/50 ,  H01L23/535

Abstract: Structure intégrée tridimensionnelle comprenant au moins un premier substrat (S1, S3, S5) comportant des premiers composants (1) orientés selon au moins une première direction (D1), un deuxième substrat (S2, S4, S6) comportant des deuxièmes composants (1) orientés selon au moins une deuxième direction (D2) et au moins un niveau d'interconnexion (B1, B2, B3, B3, B) comportant des lignes électriquement conductrices (21, 22) s'étendant selon au moins une troisième direction (D3), la deuxième direction (D2) et/ou la troisième direction (D3) formant un angle non droit et non nul avec la première direction (D1) de sorte que deux points (4, 5, 16, 17, 19, 20) des premiers ou des deuxièmes composants soient reliés par une première liaison électrique (3, 11, 14, 15, 18) comportant au moins l'une des lignes électriquement conductrices.