公开(公告)号：FR3046697A1

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：FR1650152

申请日：2016-01-08

Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS

Inventor： CARPENTIER JEAN-FRANCOIS ,  LEMAITRE PATRICK ,  FOUREL MICKAEL

IPC: H01L23/52 ,  G02B6/42

Abstract: Dispositif électronique intégré comprenant un substrat troué (6) comportant un réseau d'interconnexion et des moyens de connexion (61) destinés à être fixés sur une carte de circuit imprimé (8), un module photonique intégré (5) électriquement connecté au substrat troué (6), comportant une partie en regard d'une partie dudit trou (7) du substrat toué (6), un module électronique intégré (4) électriquement connecté au module photonique (5) et s'étendant au moins en partie dans ledit trou (7), le module électronique (4) et le substrat (6) étant électriquement connectés sur une même face du module photonique (5).