公开(公告)号：FR3046696A1

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：FR1650225

申请日：2016-01-12

Applicant: STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS

Inventor： ZOLL STEPHANE ,  GARNIER PHILIPPE

IPC: H01L21/8232 ,  G11C11/40

Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication d'une puce électronique, comprenant les étapes suivantes : a) délimiter des zones actives de cellules mémoire (5) et des zones actives de transistors (11, 13) dans une partie supérieure d'une plaquette, et former des grilles flottantes (15) sur les zones actives de cellules mémoire ; b) déposer un tricouche oxyde-nitrure-oxyde de silicium (21) ; c) déposer une couche de protection ; d) retirer les parties de la couche de protection et du tricouche situées sur des portions de ladite surface comprenant les zones actives de transistors ; e) former des couches diélectriques (27, 29) sur la surface de l'ensemble ; et f) enlever les portions desdites couches diélectriques recouvrant les parties non retirées de la couche de protection.