公开(公告)号：FR3029013A1

公开(公告)日：2016-05-27

申请号：FR1461285

申请日：2014-11-21

Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS

Inventor： COFFY ROMAIN ,  PRUVOST JULIEN

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif électronique et dispositif électronique, dans lesquels une première et une seconde puces de circuits intégrés (2, 5), sont empilées en vis-à-vis et à distance l'une de l'autre, une pluralité de piliers de connexion électrique (11) et au moins une barrière de protection (7, 28, 29, 35) sont interposés entre lesdites puces, en délimitant un espace libre (8) entre des régions locales (9, 10) en vis-à-vis desdites puces, et un bloc d'encapsulation (12) s'étend autour de la puce (2) qui présente la face de montage la plus petite et sur la périphérie la face de montage de l'autre puce (5) ; et dans lesquels lesdits piliers de connexion électrique et ladite barrière de protection sont en au moins une même matière métallique en vue d'une fabrication simultanée.