公开(公告)号：FR3029687A1

公开(公告)日：2016-06-10

申请号：FR1462110

申请日：2014-12-09

Applicant: STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS

Inventor： SORRIEUL MARIKA ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/56 ,  H01L27/14 ,  H01L31/0203

Abstract: Procédé de fabrication de dispositifs électroniques et dispositif électronique, dans lesquels une puce de circuits intégrés (3) est montée au-dessus d'une plaquette de support (2), une plaquette de protection (12) est montée au-dessus de la puce, un bloc d'encapsulation (18) est aménagé autour de la puce et de la plaquette de protection et sur une partie périphérique de la face avant de la plaquette de support. Le bloc d'encapsulation comprenant : un premier anneau d'encapsulation (19) aménagé autour de la puce et de la plaque de protection, présentant un bourrelet annulaire (20) en saillie par rapport à la face avant de la plaquette de protection et formant une rainure périphérique (24) en retrait par rapport à ce bourrelet annulaire en saillie, et un second anneau d'encapsulation (25) qui remplit la rainure périphérique (24) du premier anneau d'encapsulation.