公开(公告)号：EP3316295A1

公开(公告)日：2018-05-02

申请号：EP17164858.7

申请日：2017-04-04

Applicant: STMICROELECTRONICS (ROUSSET) SAS

Inventor： CHAMPEIX, Clément ,  BORREL, Nicolas

IPC: H01L23/58 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/576 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant : une première puce (5) ayant une face avant et une face arrière ; une deuxième puce (3) empilée avec la première puce et située du côté de la face arrière de la première puce ; et une première boucle (39) comportant : des premier (30A) et deuxième (30B) vias traversants situés dans la première puce et ayant chacun une première extrémité (32A, 32B) du côté de la face avant de la première puce et une deuxième extrémité (34A, 34B) du côté de la face arrière de la première puce ; une première piste (36) reliant les premières extrémités et située dans la première puce du côté de sa face avant ; et une deuxième piste (38) reliant les deuxièmes extrémités et située dans la deuxième puce, la première puce comprenant un circuit de détection (40) d'une caractéristique électrique de la première boucle.

Abstract translation: 本发明涉及一种装置，包括：具有正面和背面的第一芯片（5） 与第一芯片堆叠并且位于第一芯片的背面一侧的第二芯片; 和第一环（39），包括：第一（30A）和第二（30B）通过位于所述第一芯片的通孔和在所述第一芯片和第二的前表面的侧面各具有一个第一端部（32A，32B） （34A，34B）在所述第一芯片的背面上; 第一轨道（36），连接第一端并位于第一芯片的正面一侧; 以及连接所述第二端并位于所述第二芯片中的第二轨道（38），所述第一芯片包括具有所述第一回路的电特性的检测电路（40）。