公开(公告)号：FR3040532A1

公开(公告)日：2017-03-03

申请号：FR1558067

申请日：2015-08-31

Applicant: STMICROELECTRONICS (TOURS) SAS

Inventor： ORY OLIVIER

IPC: H01L23/48

Abstract: L'invention concerne une puce à montage en surface réalisée dans et sur un substrat de silicium ayant une face avant et un flanc, la puce comprenant : au moins une métallisation destinée à être brasée à un dispositif extérieur, cette métallisation comprenant une première portion (30a) recouvrant au moins une partie de la face avant du substrat, et une deuxième portion (30b) recouvrant au moins une partie du flanc du substrat ; et une région en silicium poreux (20), incluse dans le substrat, séparant la deuxième portion (30b) de la métallisation du reste du substrat.

公开(公告)号：FR3040532B1

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：FR1558067

申请日：2015-08-31

Applicant: STMICROELECTRONICS (TOURS) SAS

Inventor： ORY OLIVIER

IPC: H01L23/48