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公开(公告)号：FR3095891B1
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：FR1904838
申请日：2019-05-09
Applicant: STMICROELECTRONICS SA
Inventor： DE CONTI LOUISE , GALY PHILIPPE
IPC: H01L23/60 , H01L29/744
Abstract: Circuit électronique La présente description concerne un circuit électronique (10) comprenant un premier composant électronique formé au-dessus d'une couche isolante enterrée (23), et un deuxième composant électronique formé en dessous de ladite couche, dans lequel ladite couche isolante (23) est traversée de part en part par au moins un caisson semiconducteur (29) reliant les premier et deuxième composants. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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