公开(公告)号：EP3285295A1

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：EP17162016.4

申请日：2017-03-21

Applicant: STMicroelectronics S.r.l.

Inventor： CREMA, Paolo ,  CASATI, Paolo

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/09 ,  H01L24/43 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/08058 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: Semiconductor devices (10) comprising at least one electrically conductive metal element (16) in a nonconductive package material (20) are manufactured by:
- providing a first metal layer (102) having a smooth morphology for covering the aforesaid metal element (16); and
- providing a second metal layer (104) for covering partially the first layer (102), leaving at least one portion of the surface of the first layer (102) exposed, the second layer (104) having a rough morphology.
There may moreover be provided a die pad (14) for mounting a semiconductor die (12) by providing the aforesaid first layer (102) for covering the die pad (14) and attaching a semiconductor die (12) on the die pad (14) in contact with said first layer (102).

Abstract translation: 包括在非导电封装材料（20）中的至少一个导电金属元件（16）的半导体器件（10）通过以下制造：提供具有平滑形态的第一金属层（102）以覆盖上述金属元件（16） ; 和 - 提供用于部分地覆盖第一层（102）的第二金属层（104），使第一层（102）的表面的至少一部分暴露，第二层（104）具有粗糙的形态。 此外可以通过提供用于覆盖管芯焊盘（14）的上述第一层（102）并将半导体管芯（12）附着在管芯焊盘（14）上来提供用于安装半导体管芯（12）的管芯焊盘（14） ）与所述第一层（102）接触。