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公开(公告)号：DE112004000911T5
公开(公告)日：2006-04-13
申请号：DE112004000911
申请日：2004-06-03
Inventor： INOUE MASATO , KONDO MAMORU , SATO MASASHI , HASE TATSUYA , HAYAMI HIROSHI , OHAMA OSAMU , IIDA MASUO
IPC: C08L23/10 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/13 , C08K5/36 , H01B3/00 , H01B3/44 , H01B7/00 , H01B7/295
Abstract: To provide a non-crosslinked flame-retardant resin composition delivering excellent heat resistance without deteriorating over a long period of time, as well as possessing sufficient flame retardancy, mechanical properties,flexibilityand workability,andaninsulated wire and a wiring harness using the same. The non-crosslinked flame-retardant resin composition includes (B) a metallic hydrate, (C) a hindered phenolic antioxidant, (D) a sulfurous antioxidant, and (E) a metallic oxide in (A) a non-crosslinked base resin which includes a propylene resin containing 50 wt% or more of propylene monomer. It is preferable to utilize an imdazole compound as the ingredient (D) and an oxide of zinc as the ingredient (E). In addition, the composition is used as an insulated covering material for a non-halogenous insulated wire, which is used in a wire bundle of the wiring harness.
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公开(公告)号：DE112011103087T5
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：DE112011103087
申请日：2011-09-08
Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventor： KIMURA KOTARO , HOSOE AKIHISA , SUGIHARA TAKAYASU , OHAMA OSAMU , OKUNO KAZUKI , AWAZU TOMOYUKI , NITTA KOJI
IPC: C25D1/08 , C23C28/02 , C25D3/66 , C25D5/56 , H01G9/00 , H01G11/30 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/80
Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Aluminiumstruktur unter Verwendung eines porösen Harzformkörpers mit einer dreidimensionalen Netzwerkstruktur bereitgestellt, mit dem es möglich ist, eine Aluminiumstruktur mit einem geringem Oxidgehalt in der Oberfläche des Aluminiums (d. h., mit einer Oxidschicht mit geringer Dicke) zu bilden, und insbesondere ist es möglich, einen porösen Aluminiumkörper mit einer großen Fläche zu erhalten. Das Verfahren schließt den Schritt der Herstellung eines aluminiumbeschichteten Harzformkörpers ein, in dem eine Aluminiumschicht direkt oder mit einer anderen Schicht dazwischen auf einer Oberfläche eines aus Urethan zusammengesetzten Harzformkörpers gebildet wird, und einen Wärmebehandlungsschritt, in dem der aluminiumbeschichtete Harzformkörper einer Wärmebehandlung bei einer Temperatur von 270°C oder höher und niedriger als 660°C zur Zersetzung des Harzformkörpers unterzogen wird.
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公开(公告)号：DE112011103141T5
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：DE112011103141
申请日：2011-09-08
Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventor： HOSOE AKIHISA , SUGIHARA TAKAYASU , OKUNO KAZUKI , AWAZU TOMOYUKI , KIMURA KOTARO , OHAMA OSAMU , NITTA KOJI
Abstract: Vorgesehen wird ein Verfahren zur Erzeugung einer Aluminiumstruktur unter Verwendung eines porösen Harzformkörpers mit einer 3-dimensionalen Netzwerkstruktur, mit dem es möglich ist, eine Aluminiumstruktur mit einem niedrigen Oxidgehalt in der Oberfläche von Aluminium (d. h. mit einem Oxidfilm mit kleiner Dicke) zu bilden, und insbesondere ist es möglich, einen porösen Aluminiumkörper mit großer Fläche zu erhalten. Das Verfahren umfasst einen Schritt der Herstellung eines aluminiumbeschichteten Harzformkörpers, bei dem einen Aluminiumschicht gebildet wird, direkt oder mit einer anderen Schicht dazwischen auf einer Oberfläche eines Harzformkörpers, der sich aus Urethan zusammensetzt, und einen Schritt der Zersetzung des Harzformkörpers, indem der aluminiumbeschichtete Harzformkörper mit konzentrierter Salpetersäure mit einer Konzentration von 62% oder mehr kontaktiert wird.
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公开(公告)号：DE112004000911B4
公开(公告)日：2013-03-28
申请号：DE112004000911
申请日：2004-06-03
Inventor： INOUE MASATO , KONDO MAMORU , SATO MASASHI , HASE TATSUYA , HAYAMI HIROSHI , OHAMA OSAMU , IIDA MASUO
IPC: C08L23/10 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/13 , C08K5/36 , H01B3/00 , H01B3/44 , H01B7/00 , H01B7/295
Abstract: Unvernetzte flammhemmende Harzzusammensetzung, die ein unvernetztes Basisharz (A) umfasst, das ein Propylenharz umfasst, welches 50 Gew.-% oder mehr Propylenmonomer enthält, wobei 100 Gewichtsteile des unvernetzten Basisharzes (A) 30 bis 200 Gewichtsteile eines Metallhydrats (B), 0,5 bis 10 Gewichtsteile eines gehinderten phenolischen Antioxidationsmittels (C), mehr als 0,5 bis 20 Gewichtsteile eines Schwefel-enthaltenden Antioxidationsmittels (D) und 0,5 bis 20 Gewichtsteile eines Metalloxids (E) enthalten, wobei das Schwefel-enthaltende Antioxidationsmittel (D) eine Imidazolverbindung ist.
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公开(公告)号：SG128576A1
公开(公告)日：2007-01-30
申请号：SG200603825
申请日：2006-06-05
Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventor： NISHIURA TAKAYUKI , HORIE YUSUKE , TSUBOKURA MITSUTAKA , OHAMA OSAMU
IPC: H01L21/20 , H01L21/306
Abstract: A compound semiconductor substrate includes a substrate composed of a p-type compound semiconductor; and a substance containing p- type impurity atoms, the substance being bonded to a surface of the substrate.
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Patent Agency Ranking6.发明公开METHOD FOR ANALYSIS FOR ORGANIC SUBSTANCE CONTAINED IN SOLUTION TO BE EXAMINED 审中-公开方法LOOKING FOR有机物IN A在寻求解决途径
公开(公告)号：EP2990789A4
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：EP14787514
申请日：2014-04-23
Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventor： SUGIHARA TAKAYASU , KAWAHARA YUKIHARU , OHAMA OSAMU
CPC classification number: G01N30/06 , G01N1/10 , G01N1/405 , G01N2030/009 , G01N2030/027 , G01N2030/085
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7.发明公开
公开(公告)号：EP1634920A4
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：EP04735997
申请日：2004-06-03
Inventor： INOUE MASATO , KONDO MAMORU , SATO MASASHI , HASE TATSUYA , HAYAMI HIROSHI , OHAMA OSAMU , IIDA MASUO
IPC: C08L23/10 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/13 , C08K5/36 , C08K5/378 , H01B3/00 , H01B3/44 , H01B7/00 , H01B7/295
Abstract: A non-crosslinked flame-retardant resin composition which comprises (A) a non-crosslinked base resin comprising a propylene based resin comprising 50 wt % or more of a propylene monomer and, incorporated therein, (B) a metal hydrate, (C) a hindered phenol based antioxidant, (D) a sulfur based antioxidant and (E) a metal oxide; a non-halogen insulated electric wire using said composition as an insulating coating material; and a wire harness using said wire in the wire bundle thereof. An imidazole compound and an oxide of zinc are preferably used as the (D) component and the (E) component, respectively. The non-crosslinked flame-retardant resin composition exhibits satisfactory flame retardancy, mechanical characteristics, flexibility and processability, is free from deterioration over a long period of time, and is excellent in heat resistance characteristics.
Abstract translation: 1。一种非交联型阻燃性树脂组合物，其特征在于，含有（A）非交联型基体树脂，该非交联型基体树脂含有丙烯类单体50重量％以上，并含有（B）金属水合物，（C） 受阻酚系抗氧化剂，（D）硫系抗氧化剂，（E）金属氧化物， 使用所述组合物作为绝缘涂层材料的非卤素绝缘电线; 以及在其线束中使用所述线的线束。 （D）成分和（E）成分分别优选使用咪唑化合物和锌的氧化物。 非交联型阻燃树脂组合物表现出令人满意的阻燃性，机械特性，柔韧性和可加工性，长期无劣化，耐热性优异。
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8.发明专利
公开(公告)号：JP2004012913A
公开(公告)日：2004-01-15
申请号：JP2002167498
申请日：2002-06-07
Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventor： OTSUKA KENICHIRO , HASEGAWA YUKO , SAKURAI WATARU , HOSOYA TOSHIFUMI , MIYATAKE KENICHIRO , OHAMA OSAMU
IPC: G02B6/40
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an optical connector ferrule by which falling off of filler from the end face due to the impact of attachment/detachment is reduced. SOLUTION: The manufacturing method comprises a surface treatment process for applying a silane coupling agent on the surface of silica particle; an ageing process for accelerating reaction of hydrolysis on silica surface of the silane coupling agent by leaving them 30 days or more at room temperature; a kneading process for preparing a resin composition by kneading the silica particles subjected to the silane coupling treatment and base resin; and a ferrule molding process for forming an optical connector ferrule by resin product generated in the kneading process in the silane coupling treatment process. COPYRIGHT: (C)2004,JPO
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公开(公告)号：JP2006344911A
公开(公告)日：2006-12-21
申请号：JP2005171481
申请日：2005-06-10
Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventor： NISHIURA TAKAYUKI , HORIE YUSUKE , TSUBOKURA MITSUTAKA , OHAMA OSAMU
IPC: H01L21/20 , H01L21/306
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compound semiconductor substrate, an epitaxial substrate which have desired electrical properties in their surface, a method of manufacturing the compound semiconductor substrate, and a method of manufacturing the epitaxial substrate. SOLUTION: The compound semiconductor substrate 10 is equipped with substrate 12 consisting of a p type compound semiconductor, and substance 14 combining with surface 12a of the substrate 12 while containing a p-type dopant atom. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
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公开(公告)号：JP2003222618A
公开(公告)日：2003-08-08
申请号：JP2002020697
申请日：2002-01-29
Applicant: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES
Inventor： OHAMA OSAMU , KAWAHARA YUKIHARU , OKUDA YASUKO , KIMURA ATSUSHI
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an analysis method for determining the quantity of an organic constituent contained in the solution of high-concentration salt with high sensitivity. SOLUTION: An analysis is made by a method having the following configuration, namely a process for passing a high-concentration salt solution whose inorganic salt concentration is 50 g or higher with respect to 1 litter water into activated carbon for adsorbing the organic constituent in the high- concentration salt solution to the activated carbon, a process for passing a solvent to the activated carbon after the adsorption process for allowing adsorbed organic solvent to flow out, a process for condensing and drying the solvent where the organic constituent flows out, and a process for analysis by using the organic constituent after concentration/drying as a sample. COPYRIGHT: (C)2003,JPO
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