公开(公告)号：US20150183992A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：US14580298

申请日：2014-12-23

Applicant: Shengyi Technology Co., Ltd.

Inventor： Xianping ZENG ,  Yujun XIN

IPC: C08L79/00 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  B32B27/28 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  B32B15/092

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2379/00 ,  C08J2463/04 ,  C08J2485/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  Y10T428/31522 ,  C08L79/04 ,  C08L85/02

Abstract: The present invention relates to a thermosetting resin composition, wherein the resin composition comprises: (A) an epoxy resin with main chain containing naphthol structure; (B) a cyanate ester compound or/and an isocyanate ester prepolymer; (C) a poly phosphonate ester or/and phosphonate-carbonate copolymer. The thermosetting resin provided by the present invention has low dielectric constant and dielectric loss angular tangent value. The prepreg and copper-clad laminate made from the thermosetting resin composition above has excellent dielectrical properties, wet-heat resistance, flame resistance of UL94 V-0 grade and good technical processing performance.

Abstract translation: 本发明涉及一种热固性树脂组合物，其中树脂组合物包含：（A）具有含有萘酚结构的主链的环氧树脂; （B）氰酸酯化合物或/和异氰酸酯预聚物; （C）聚膦酸酯或/和膦酸酯 - 碳酸酯共聚物。 由本发明提供的热固性树脂具有低介电常数和介电损耗角正切值。 由上述热固性树脂组合物制成的预浸料和覆铜层压板具有优异的介电性能，耐湿热性，UL94 V-0等级的阻燃性和良好的技术加工性能。