公开(公告)号：CN108181574A

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201711499658.1

申请日：2017-12-29

Applicant: TCL王牌电器(惠州)有限公司

Inventor： 马军 ,  李业生 ,  梁炎文

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开一种驱动板测试系统及测试方法，其中驱动板测试系统，包括信号发生器、LED负载、电流采集装置及控制装置；控制装置发送测试指令至信号发生器，信号发生器将所接收的测试指令转为串行信号并输出至待测试驱动板，待测试驱动板根据串行信号驱动所述LED负载发光，电流采集装置采集LED负载发光时对应的电流并反馈给控制装置，控制装置基于电流判断待测试驱动板是否通过测试。本发明技术方案提高了驱动板的测试效率。

公开(公告)号：CN117558219A

公开(公告)日：2024-02-13

申请号：CN202311739117.7

申请日：2023-12-15

Applicant: TCL王牌电器(惠州)有限公司

Inventor： 沈少纯 ,  雷登似 ,  程致跃 ,  梁炎文 ,  李铭 ,  吴庆荣

IPC: G09G3/00 ,  G09G3/20

Abstract: 本申请公开了一种接口检测方法和装置，其中，接口检测方法通过获取SPI接口输出的一帧图像数据中每个背光分区的SPI数据；将每次获取的SPI数据与目标数据进行比较；当SPI数据为目标数据时，则输出第一指示信号；当SPI数据与目标数据不一致时，则输出第二指示信号。本申请中能够实现对SPI接口的智能化检测，提高检测效率和可靠性。

公开(公告)号：CN108181574B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201711499658.1

申请日：2017-12-29

Applicant: TCL王牌电器(惠州)有限公司

Inventor： 马军 ,  李业生 ,  梁炎文

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开一种驱动板测试系统及测试方法，其中驱动板测试系统，包括信号发生器、LED负载、电流采集装置及控制装置；控制装置发送测试指令至信号发生器，信号发生器将所接收的测试指令转为串行信号并输出至待测试驱动板，待测试驱动板根据串行信号驱动所述LED负载发光，电流采集装置采集LED负载发光时对应的电流并反馈给控制装置，控制装置基于电流判断待测试驱动板是否通过测试。本发明技术方案提高了驱动板的测试效率。

公开(公告)号：CN109116214A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810888080.7

申请日：2018-08-06

Applicant: TCL王牌电器(惠州)有限公司

Inventor： 梁炎文 ,  李业生

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2832

Abstract: 本发明公开了一种机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具，包括机架，所述机架用于安装所述机芯主板，所述测试治具还包括测试针、信号转接组件以及与所述信号转接组件连接的信号连接线，所述信号转接组件用于将所述测试针测得的所述机芯主板的LVDS/V-by-one信号输出至所述信号连接线；所述信号转接组件包括转接座，所述转接座开设有与所述测试针对应并匹配的针脚孔，所述测试针的一端与所述机芯主板上的LVDS/V-by-one信号测试点对接，所述测试针的另一端插入所述针脚孔。本发明机芯主板的LVDS/V-by-one信号测试治具的抗干扰性能好和测试效率高的优点。

公开(公告)号：CN207765172U

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201820443866.3

申请日：2018-03-29

Applicant: TCL王牌电器(惠州)有限公司

Inventor： 梁炎文 ,  李业生 ,  马军

IPC: G11C29/56

Abstract: 本实用新型公开了一种eMMC芯片的测试治具，用于安装在eMMC测试开发板上，所述测试治具包括连接所述eMMC测试开发板的测试座以及安装在测试座上的IC限位框，所述IC限位框用于放置所述eMMC芯片，所述测试座设有双头探针，所述双头探针的一端用于对接所述eMMC测试开发板的IC封装焊盘，所述双头探针的另一端用于对接所述eMMC芯片的锡球。本实用新型eMMC芯片的测试治具对信号的衰减小，抗干扰性能好，并且具有操作方便的优点。