公开(公告)号：CN111722176A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201910224244.0

申请日：2019-03-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 范为 ,  成真 ,  曹拥华 ,  于翔 ,  蒋晨曦

IPC: G01S1/04 ,  H01G11/00 ,  H01G11/74 ,  H01G11/26 ,  H01G11/78 ,  H02J7/34

Abstract: 本发明公开了一种信标，属于通讯电子装置技术领域。该信标包括电路板和用于储存电能的超级电容器，所述超级电容器呈扁平结构，所述超级电容器与所述电路板贴合设置，且所述电路板设置有焊接孔，所述超级电容器的引脚折弯后伸入所述焊接孔内与所述电路板焊接。本发明通过将超级电容器设置为扁平结构，使得其面积较大的一侧能与电路板贴合设置，将整个超级电容器的重量由电路板支撑，而不再是引脚，而引脚由于不承担整个超级电容器的重量，其故障率降低，进而可靠性提高；并且，基于引脚的可靠性得到提高，超级电容器与电路板连接的稳定性得到提高，故障率降低，从而使得有效工作时间得到保障。