陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100381393C

    公开(公告)日:2008-04-16

    申请号:CN200510097630.6

    申请日:2005-08-30

    CPC classification number: H01G4/10

    Abstract: 本发明提供一种具有电介质层的陶瓷电子部件,上述电介质层含有用组成式BamTiO2+m表示的主成分,上述组成式中的m为0.995≤m≤1.010,Ba和Ti之比为0.995≤Ba/Ti≤1.010,和包含Al氧化物的副成分(第6副成分);相对于上述主成分100摩尔,上述Al氧化物的含量,按Al2O3换算为0~4.0摩尔(其中,不包括0),优选方案为上述电介质层具有偏析相,上述偏析相中含有Al氧化物。

    陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1767100A

    公开(公告)日:2006-05-03

    申请号:CN200510113619.4

    申请日:2005-10-12

    CPC classification number: H01G4/1218

    Abstract: 本发明提供静电容量的温度特性好、IR温度依赖性低、可靠性高的陶瓷电子元件及其制造方法。本发明提供的陶瓷电子元件,其特征在于具有电介质层,其中,前述电介质层含有组成式BamTiO2+m(m是0.995≤m≤1.010、Ba与Ti的比是0.995≤Ba/Ti≤1.010)表示的主要成分,作为辅助成分的Al氧化物、Si氧化物或R的氧化物(其中R是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb与Lu中的至少1种,前述Al的氧化物的至少一部分,和前述Si的氧化物或前述R的氧化物的至少一部分,形成与主要由前述主要成分构成的主相不同的2次相。

    叠层陶瓷电容器
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1649049A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510006160.8

    申请日:2005-01-31

    CPC classification number: H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电容器(1),包括内部电极层(3)、厚度为3.5μm以下的层间电介质层(2),其中,上述层间电介质层(2)由与上述内部电极层接触的接触电介质粒子(2a)以及不与上述内部电极层接触的非接触电介质粒子(2b)构成,在上述层间电介质层(2)中包含的多个电介质粒子总体的平均粒径为D50,上述接触电介质粒子(2a)的粒度分布的标准偏差为σ时,满足D50≤0.25μm,且σ≤0.14。根据本发明,可以提供一种叠层陶瓷电容器(1),即使将层间电介质层(2)薄层化时,也可以期待DC偏压特性的提高。

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