公开(公告)号：CN117877859A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311032631.7

申请日：2023-08-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 滨地纪彰 ,  松浦利典 ,  占部顺一郎 ,  及川康太 ,  志贺悠人 ,  数田洋一 ,  田久保悠一 ,  铃木骏也 ,  郭旭冉 ,  小林创

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明的多个通孔导体包括第一通孔导体和第二通孔导体。第一通孔导体和第二通孔导体，在第一线圈导体和第二线圈导体之间，在第一线圈导体和第二线圈导体彼此相邻的方向上排列。第一通孔导体和第二通孔导体各自包括：位于靠近第一线圈导体的第一端、和位于靠近第二线圈导体的第二端。第二通孔导体的第一端与第一通孔导体的第二端连结，并且具有比第一通孔导体的第二端的宽度大的宽度。第一通孔导体的第一端具有比第一通孔导体的第二端的宽度大的宽度。第二通孔导体的第二端具有比第二通孔导体的第一端的宽度小的宽度。