公开(公告)号：CN1612272A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410089820.9

申请日：2004-11-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林亮 ,  伊藤考喜

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 将通过在多个内部电极间分别配置层状的电介体层并将它们沿层叠方向层叠、并且在多个内部电极的外周侧配置电介体而形成的层叠体作为主体部分的层叠电容器，在层叠体的位于层叠方向的端面与离这些位于层叠方向的端面最近的内部电极之间，分别配置有不存在内部电极的一对上下边缘部，在层叠体的位于与层叠方向交叉的方向的端面与内部电极的端部之间，分别配置有不存在内部电极的一对左右边缘部，这些上下边缘部的尺寸及左右边缘部的尺寸分别为50～200μm，上下边缘部的尺寸与左右边缘部的尺寸之间的差在上下边缘部的尺寸的20％以内。因而，成为不仅能实现小型化、高容量化，而且即使内部电极进行多层层叠对热应力的承受能力也较强的层叠电容器。

公开(公告)号：CN1095175C

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN95118346.X

申请日：1995-10-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林亮 ,  石垣高哉 ,  八木弘 ,  白井重彦 ,  角田荣藏 ,  川崎薰 ,  细萱隆二 ,  千叶和规 ,  淀川吉见 ,  神崎实 ,  伊藤正利 ,  阿部隆史 ,  泉部泰

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/308 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4638 ,  Y10S101/46

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。

公开(公告)号：CN1129843A

公开(公告)日：1996-08-28

申请号：CN95118346.X

申请日：1995-10-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林亮 ,  石垣高哉 ,  八木弘 ,  白井重彦 ,  角田荣藏 ,  川崎薰 ,  细萱隆二 ,  千叶和规 ,  淀川吉见 ,  神崎实 ,  伊藤正利 ,  阿部隆史 ,  泉部泰

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/12 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/308 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4638 ,  Y10S101/46

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷电子器件的制造方法及其制造装置，其是在有机类软性支撑体上，涂敷陶瓷涂料并形成未烧结陶瓷层。在该工序之前或之后，在软性支撑体上形成第一电极标记，接着，根据用第一电极标记的图像处理所获得的信息，进行电极的印刷定位，并在未烧结陶瓷层上印刷电极。由此，能使电极图形的位置偏差最小。

公开(公告)号：CN1612271A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN200410089816.2

申请日：2004-11-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林亮

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 一种层叠电容器，以通过在多个内部电极间分别配置层状的电介体层并且在多个内部电极的外周侧配置电介体而形成的层叠体作为主体部分，该层叠体是宽度尺寸为2mm以下的长方体形状，层叠体的端面与内部电极的端部之间的不存在内部电极的边缘部分别配置在内部电极的两端侧，边缘部的尺寸相对于层叠体的宽度尺寸的比率即边缘比率为，层叠体的单侧的每个边缘部的比例范围10％～25％。因而形成不仅能实现小型化的同时实现高容量化，而且可靠性不会随着时间的经过而降低的层叠电容器。

公开(公告)号：CN1307668C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN03128606.2

申请日：2003-03-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林亮 ,  上田要 ,  泉部泰 ,  石田一士 ,  斋藤彰

IPC: H01G4/30 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/252

Abstract: 制造例如叠片陶瓷电容器等陶瓷电子元件的方法。在支持体的表面上形成第一陶瓷涂层。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成内电极。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成第二陶瓷涂层以覆盖上述内电极。在此情况下，设第一陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α1，第一陶瓷涂层厚度为T1，第二陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α2，第二陶瓷涂层厚度为T2时，满足α1≤α2、0.05＜α1≤0.35μm、及T1＜T2、0＜T1＜1.5μm的条件。结果，能提供不易产生短路不良和耐电压不良等结构缺陷的陶瓷电子元件，特别是叠片陶瓷电容器。

公开(公告)号：CN1444240A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03128606.2

申请日：2003-03-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林亮 ,  上田要 ,  泉部泰 ,  石田一士 ,  斋藤彰

IPC: H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01L41/24

CPC classification number: H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/252

Abstract: 制造例如叠片陶瓷电容器等陶瓷电子元件的方法。在支持体的表面上形成第一陶瓷涂层。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成内极。然后，在第一陶瓷涂层的表面上形成第二陶瓷涂层以覆盖上述内电极。在此情况下，设第一陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α1，第一陶瓷涂层厚度为T1，第二陶瓷涂层的陶瓷颗粒的平均粒径为α2，第二陶瓷涂层厚度为T2时，满足α1≤α2、0.05＜α1≤0.35μm、及T1＜T2、0＜T1＜1.5μm的条件。结果，能提供不易产生短路不良和耐电压不良等结构缺陷的陶瓷电子元件，特别是叠片陶瓷电容器。