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公开(公告)号:CN107452464A
公开(公告)日:2017-12-08
申请号:CN201710378622.1
申请日:2017-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备:素体、配置于素体内的线圈、配置于素体并且与线圈相电连接的外部电极。素体具有安装面即主面、以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸的端面。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50%以上。
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公开(公告)号:CN111564278B
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN202010447197.9
申请日:2017-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备:素体、配置于素体内的线圈、配置于素体并且与线圈相电连接的外部电极。素体具有安装面即主面、以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸的端面。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50%以上。
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公开(公告)号:CN111540563B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202010447199.8
申请日:2017-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备:素体、配置于素体内的线圈、配置于素体并且与线圈相电连接的外部电极。素体具有安装面即主面、以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸的端面。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50%以上。
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公开(公告)号:CN111564278A
公开(公告)日:2020-08-21
申请号:CN202010447197.9
申请日:2017-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备:素体、配置于素体内的线圈、配置于素体并且与线圈相电连接的外部电极。素体具有安装面即主面、以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸的端面。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50%以上。
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公开(公告)号:CN111540563A
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN202010447199.8
申请日:2017-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备:素体、配置于素体内的线圈、配置于素体并且与线圈相电连接的外部电极。素体具有安装面即主面、以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸的端面。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50%以上。
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公开(公告)号:CN107452464B
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN201710378622.1
申请日:2017-05-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备:素体、配置于素体内的线圈、配置于素体并且与线圈相电连接的外部电极。素体具有安装面即主面、以与主面相邻接的形式定位并且在与主面相交叉的方向上延伸的端面。外部电极具有被形成于主面和端面的基底金属层、以覆盖基底金属层的形式形成的导电性树脂层。基底金属层的位于主面上的端部上的导电性树脂层的厚度为导电性树脂层的位于主面上的部分中的最大厚度的50%以上。
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