公开(公告)号：CN101154502B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200710161651.9

申请日：2007-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  松下庆友

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明涉及一种叠层电容器，其具有：电容器素体、配置在电容器素体的第1侧面的第1连接导体、第1及第2端子电极、以及配置在第1连接导体与第1端子电极之间的第1绝缘体。电容器素体配置有层叠的多层绝缘体层和多个第1及第2内部电极。第2端子电极与第2内部电极连接。各第1内部电极具有在第1侧面露出端部的第1引出部。一部分第1内部电极还具有在第1侧面露出端部的第2引出部。第1连接导体连续覆盖所有在第1侧面露出的第1内部电极的第1引出部的端部，且与第1引出部的端部机械连接。第1端子电极被配置为：连续覆盖第1绝缘体的全部区域以及在第1侧面露出的第1内部电极的第2引出部的端部，且与第1内部电极的第2引出部电连接。

公开(公告)号：CN101154502A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710161651.9

申请日：2007-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  松下庆友

IPC: H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明涉及一种叠层电容器，其具有：电容器素体、配置在电容器素体的第1侧面的第1连接导体、第1及第2端子电极、以及配置在第1连接导体与第1端子电极之间的第1绝缘体。电容器素体配置有层叠的多层绝缘体层和多个第1及第2内部电极。第2端子电极与第2内部电极连接。各第1内部电极具有在第1侧面露出端部的第1引出部。一部分第1内部电极还具有在第1侧面露出端部的第2引出部。第1连接导体连续覆盖所有在第1侧面露出的第1内部电极的第1引出部的端部，且与第1引出部的端部机械连接。第1端子电极被配置为：连续覆盖第1绝缘体的全部区域以及在第1侧面露出的第1内部电极的第2引出部的端部，且与第1内部电极的第2引出部电连接。