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公开(公告)号:CN211904216U
公开(公告)日:2020-11-10
申请号:CN202020483334.X
申请日:2020-04-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本实用新型的温湿度传感器,包括:底壳;与所述底壳可拆卸连接的面壳;设置于所述底壳和所述面壳之间的防水结构以及通风结构;承载于所述底壳内的控制电路板,所述控制电路板包括位于所述底壳之内的第一部分以及凸伸于所述底壳之外且位于所述面壳的内侧的第二部分,所述第二部分与所述第一部分隔开且与所述通风结构连通;以及安装于所述第二部分之上的传感器。该温湿度传感器具有防水防尘功能以保护内部元器件以延长使用寿命,而且传感器透气通风以提高灵敏性及测量精度。
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公开(公告)号:CN111722175A
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN201910223644.X
申请日:2019-03-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明公开了一种信标,属于通讯电子装置技术领域。该信标包括光电转化膜片,用于将光能转化为电能;超级电容器,用于储存所述光电转化膜片转化的电能,且所述超级电容器包括一组均具有平面结构的正极片、负极片以及位于所述正极片和所述负极片之间的分隔层,所述正极片、所述分隔层和所述负极片依次堆叠设置在具有平面结构的包装袋内;电路板,所述光电转化膜片及所述超级电容器均与所述电路板电连接;所述光电转化膜片、所述超级电容器均沿所述电路板厚度方向设置,且所述超级电容器与所述电路板贴合。本发明通过降低超级电容器高度,并使其与电路板贴合设置,该种安装方式在不增加信标表面积的前提下,可降低信标的厚度。
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