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公开(公告)号：CN116759183A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310215421.5
申请日：2023-03-07
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供降低了杂散电容的线圈装置。线圈装置(1)具有第一绕线(60)、第二绕线(79)、和具有卷绕有第一绕线(60)及第二绕线(70)的卷芯部(30)的鼓形芯(20)。鼓形芯具有形成于卷芯部的沿着第一轴的一端的第一凸缘部(40)和形成于卷芯部的沿着第一轴的另一端的第二凸缘部(50)。在第一凸缘部形成有与第一绕线连接的第一端子(81)及第二端子(82)，在第二凸缘部形成有与第二绕线连接的第三端子(91)及第四端子(92)。第一绕线具有卷绕于卷芯部的卷绕宽度(W1)的第一线圈部，第二绕线具有卷绕于卷芯部的卷绕宽度(W2)的第二线圈部。第一线圈部从第二线圈部离开分开距离(W3)而配置于第一凸缘部(40)侧，满足W3＞W1或W3＞W2的关系。
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公开(公告)号：CN119786218A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411380871.0
申请日：2024-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种端子件相对于凸缘部的安装稳定性高的线圈装置。线圈装置(1)具有：卷绕部(11)，其卷绕有导线(10)；芯(20)，其具有设置有卷绕部(11)的卷芯部(21)、和形成于卷芯部(21)的轴向的端部的凸缘部(22a)；端子件(30a)，其安装于凸缘部(22a)。端子件(30a)具有配置于凸缘部(22a)的外端面(224)的主体部(31)、与主体部(31)连续且从外端面(224)朝向安装面(221)屈曲的安装部(32)、以及与主体部(31)连续且从外端面(224)朝向侧面(225)屈曲的接线部(33)。安装部(32)具有隔着间隙(320)分离的多个安装片(321)及(322)。主体部(31)通过粘接剂粘接于外端面(224)。
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公开(公告)号：CN118231108A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311771447.4
申请日：2023-12-21
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种小型且端子件相对于凸缘部的安装稳定性高的线圈装置。线圈装置(1)具有：线圈(10)，其具有卷绕部(11)和从卷绕部(11)引出的引出部(12a)；芯(20)，其具有设置有卷绕部(11)的卷芯部(21)和形成于卷芯部(21)的与轴芯平行的第一方向的端部的凸缘部(22a)；端子件(30a)，其具备与凸缘部(22a)嵌合的嵌合部(31)。凸缘部(22a)具有位于与凸缘部(22a)的安装面(221)平行的第二方向的一侧的第一侧面(225)和位于另一侧的第二侧面(226)。嵌合部(31)从第一侧面(225)配置到第二侧面(226)，且与引出部(12a)连接。
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公开(公告)号：CN115413121A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210549351.2
申请日：2022-05-20
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于，在具有在基板上表面安装有芯片型的线圈部件的结构的电路基板中，抑制高频区域中的阻抗的降低。本发明的电路基板(1)具备：基板(10)和表面安装于基板(10)的芯片型的线圈部件(20)。基板(10)包括：分别连接于信号线(S1、S2)的焊盘图案(P1、P2)和为浮置状态的虚设焊盘图案(DP1、DP2)。线圈部件(20)包括：分别与焊盘图案(P1、P2)连接的信号端子(E1、E2)和分别与虚设焊盘图案(DP1、DP2)连接的虚设端子(DE1、DE2)。如此，由于虚设焊盘图案(DP1、DP2)为浮置状态，因此，焊盘图案(P1、P2)与接地之间的电容降低，可抑制高频区域中的阻抗的降低。而且，也可确保线圈部件(20)相对于基板(10)的安装强度。
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