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发明公开
元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115210855A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018607.0

申请日：2021-03-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小泉洋 , 加藤康生 , 山下诚 , 牧田光悦 , 进藤谅 , 进藤修 , 饭塚博 , 须永诚寿郎 , 宫腰敏畅

IPC: H01L21/60 , H05K3/32

Abstract: 本发明提供能够在安装基板上稳定地制造元件阵列的元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法。元件阵列的加压装置(10)包括具有加压部(12)的加压板(11)，加压部(12)对配置于安装基板(30)的多个元件(40a～40c)构成的元件阵列(40)进行加压。加压部(12)具有与加压板(11)的表面相比表面精度高的板状的硬质件(13)。

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