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    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VERKLEBUNG AUF PERMEAT SENSIBLEN OBERFLÄCHEN
    1.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VERKLEBUNG AUF PERMEAT SENSIBLEN OBERFLÄCHEN 审中-公开
    方法制作影片PERMEAT敏感表面的粘结

    公开(公告)号：WO2015165773A1

    公开(公告)日：2015-11-05

    申请号：PCT/EP2015/058586

    申请日：2015-04-21

    Applicant: TESA SE

    Inventor： BAI, Minyoung ,  ELLINGER, Jan ,  JUNGHANS, Monika ,  KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus ,  SCHERF, Lesmona

    IPC: C09J5/00 ,  C09J7/02

    CPC classification number: C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Klebebänder, insbesondere der spaltbaren Klebebänder, zur Verklebung und zur Verkapselung von Permeat sensiblen Oberflächen. Im Speziellen betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Verklebung unter Verwendung eines spaltbaren, insbesondere lagerfähigen, Klebebandabschnitts umfassend(iii) mindestens eine zumindest teilflächig vorhandene, spaltbare Verklebungsschicht mit einer komplexen Viskosität kleiner gleich 10 5 Pas, gemessen nach ISO6721-10 bei 23°C und einer Frequenz von 1 rad/s, umfassendmindestens einen abbindbaren Flüssigklebstoff. Der vorbeschriebene spaltbare Klebebandabschnitt,der mindestens einmal gespaltene Klebebandabschnitt mit einer mindestens einmal gespaltenen und in der Schichtdicke reduzierten Verklebungsschicht sowie die mindestens einmal gespaltene Verklebungsschicht werden jeweils zur mehrfachen Verklebung und Verkapselung Permeat sensibler Oberflächen, vorzugsweise von beispielsweise optoelektronischen Anordnungen, bereitgestellt. Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Barriereschicht.

    Abstract translation: 本发明涉及粘合带，特别是可裂解的带，用于粘接的领域和用于敏感渗透表面的封装。 具体而言，本发明涉及一种用于粘结的使用可切割的制备方法，特别是可存储，磁带部分，其包括（iii）至少一个至少现有具有的复数粘度小于或可切割的键合层的面积的一部分等于105·s时，根据ISO6721-10在23℃测得的 C和1弧度/秒的频率，其包含至少一种可固化的液体粘合剂。 上述切割胶带部分至少一次切割胶带部分具有至少一次切割和密封层的层厚度降低，并且至少一次切割接合层分别为多重键和封装渗透敏感的表面，优选地，通过例如，光电器件提供。 本发明的另一主题是用于制造阻挡层的方法。

    SPALTBARES KLEBEND MIT DOSIERFÄHIGEN SPALTBAREN FLÜSSIGKLEBSTOFF
    2.
    发明申请
    SPALTBARES KLEBEND MIT DOSIERFÄHIGEN SPALTBAREN FLÜSSIGKLEBSTOFF 审中-公开
    与液态胶计量的FISSILE坚持裂变

    公开(公告)号：WO2015165772A1

    公开(公告)日：2015-11-05

    申请号：PCT/EP2015/058583

    申请日：2015-04-21

    Applicant: TESA SE

    Inventor： SCHERF, Lesmona ,  KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus ,  JUNGHANS, Monika ,  ELLINGER, Jan ,  BAI, Minyoung

    IPC: C09J7/02

    CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Klebebänder, insbesondere der spaltbaren Klebebänder, zur Verklebung und Verkapselung von Permeat sensiblen Oberflächen. Im Speziellen betrifft die vorliegende Erfindung ein spaltbares lagerfähiges Klebeband umfassend (i) mindestens eine Trägerschicht, (ii) mindestens eine Deckschicht und (iii) mindestens eine zumindest teilflächig vorhandene Verklebungsschicht mit einer komplexen Viskosität kleiner gleich 1000 Pas, gemessen nach ISO6721-10 bei 23°C und einer Frequenz von 1 rad/s, umfassend mindestens einen abbindbaren Flüssigklebstoff. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung die Bereitstellung des beschriebenen mehrfach spaltbaren Klebebandes, sowie eines mindestens einmal gespaltenen Klebebandes mit einer mindestens einmal gespaltenen und in der Schichtdicke reduzierten Verklebungsschicht sowie die, insbesondere mehrfache, Verwendung der Klebebänder, vorzugsweise der spaltbaren und/oder gespaltenen Verklebungsschichten, insbesondere zur Verklebung und Verkapselung Permeat sensibler Oberflächen, vorzugsweise von optoelektronischen Anordnungen.

    Abstract translation: 本发明涉及粘合带，特别是可裂解的带，用于渗透物敏感表面的粘接和封装领域。 具体而言，本发明涉及一种可裂变可储存粘合带，其包含（i）至少一个载体层，（ii）在至少一个覆盖层，和（iii）至少一种至少现有具有的复数粘度小于或等于1000·s时，在23测量到ISO6721-10密封层的区域的一部分 ℃和1弧度/秒的频率，其包含至少一种可固化的液体粘合剂。 此外，本发明涉及所述的提供所述多个可切割的胶带，以及与至少一次切割，并且在层厚度接合层和降低，特别是多个，使用磁带，优选的可切割的和/或裂解Verklebungsschichten的，特别是一种至少一次切割胶带 用于粘合和封装渗透敏感的表面，优选的光电器件。

    VERBUNDSYSTEM ZUR VERKAPSELUNG ELEKTRONISCHER ANORDNUNGEN
    4.
    发明申请
    VERBUNDSYSTEM ZUR VERKAPSELUNG ELEKTRONISCHER ANORDNUNGEN 审中-公开
    复合体系用于封装电子安排

    公开(公告)号：WO2013131707A1

    公开(公告)日：2013-09-12

    申请号：PCT/EP2013/052422

    申请日：2013-02-07

    Applicant: TESA SE

    Inventor： BAI, Minyoung ,  DOLLASE, Thilo ,  ELLINGER, Jan ,  GRÜNAUER, Judith

    IPC: C09J7/02 ,  H01L51/52

    CPC classification number: C09J7/0232 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  C09J5/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/403 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/005 ,  C09J2423/105 ,  H01L51/5253 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/1443 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1476 ,  H01L2924/00

    Abstract: Es soll die Barrierewirkung eines Klebebandes zum Verkapseln elektronischer Anordnungen gegenüber Permeaten, insbesondere gegenüber Wasser und Sauerstoff, verbessert werden. Dies gelingt durch Zurverfügungstellung eines Verbundsystems zur Verkapselung elektronischer Anordnungen, dasmindestens a)ein Klebeband, enthaltend mindestens eine Haftklebemasse zur direkten Applikation auf einem Substrat; und b)mindestens einen auf der Haftklebemasse unmittelbar aufliegenden Releaseliner umfasst, wobei die der Haftklebemasse zugewandte Fläche des Releaseliners eine Oberflächenrauheit, ermittelt als arithmetisches Mittel S a gemäß ISO/FDIS 25178-2:2011 der Beträge von mindestens 10.000 Höhenwerten des Profils einer Teilfläche von mindestens 200 µm x 200 µm, von kleiner als 100 nm aufweist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Releaseliners mit glatter Oberfläche, die Verwendung eines solchen Releaseliners zur Ausrüstung von Barriereklebebändernund die Verwendung eines aus dem erfindungsgemäßen Verbundsystem durch Entfernen des Liners erhaltenen Klebebandes zum Verkapseln elektronischer Anordnungen.

    Abstract translation: 这是粘合带用于相对于渗透物封装电子器件的屏障作用，尤其对水和氧得到改善。 这得以实现，胶带，包括用于直接施加到基底上的至少一个压敏粘合剂通过用于封装电子设备提供一种复合系统，dasmindestens一个）; 和b包含至少）一个在所述压敏粘合剂，其位于立即释放衬里，其中面向所述剥离衬垫的压敏粘合剂表面的一侧具有确定为算术表面粗糙度平均萨按照ISO / FDIS 25178-2：2011的至少部分表面的轮廓的至少10,000的高度值的量的 200微米×200微米，其包括小于100纳米。 本发明还涉及一种用于具有光滑表面，用于精加工Barriereklebebändernund使用从衬垫的新颖的系统而得到的复合材料的由用于包装电子装置去除粘合带使用这样的剥离衬垫的制造的剥离衬垫。

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