forro para proteger compostos adesivos

    公开(公告)号:BR112014015364A8

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:BR112014015364

    申请日:2012-07-30

    Applicant: TESA SE

    Abstract: resumo patente de invenção: "forro para proteger compostos adesivos". a presente invenção refere-se a um forro para proteger compostos adesivos, a ação protetora com relação aos permeáveis se originando das redondezas e também com relação aos permeáveis incluídos durante enrolamento e empilhamento e outras etapas do processo devem ser melhorados. isto é realizado provendo um forro que tem pelo menos uma camada de liberação não pegajosa e pelo menos um material asorvente que é capaz de absorver pelo menos uma substância capaz de penetração, em que o material absorvente está contido em uma fase dispersa em pelo menos uma camada do forro.

    massa adesiva, especialmente, para a blindagem de um conjunto eletrônico

    公开(公告)号:BR112014009386A2

    公开(公告)日:2017-04-18

    申请号:BR112014009386

    申请日:2012-10-19

    Applicant: TESA SE

    Abstract: resumo patente de invenção: "massa adesiva, especialmente, para a blindagem de um conjunto eletrônico". a presente invenção refere-se a massa adesiva especialmente para blindagem de um conjunto eletrônico contra permeantes, abrangendo (a) pelo menos, um copolímero contendo pelo menos isobutileno ou butileno como tipo de comonômero e pelo menos um tipo de comonômero, o qual - considerado como homopolímero hipotético - apresenta uma temperatura de amolecimento superior a 40°c; (b) pelo menos, um tipo de uma resina autoadesiva, pelo menos, parcialmente hidratada; (c) pelo menos, um tipo de uma resina reativa, na base de um éter cíclico com uma temperatura de amolecimento inferior a 40°c, preferencialmente, inferior a 20°c; (d) pelo menos, um tipo de um fotoiniciador para iniciar um endurecimento catiônico.

    forro para proteger compostos adesivos

    公开(公告)号:BR112014015364A2

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:BR112014015364

    申请日:2012-07-30

    Applicant: TESA SE

    Abstract: resumo patente de invenção: "forro para proteger compostos adesivos". a presente invenção refere-se a um forro para proteger compostos adesivos, a ação protetora com relação aos permeáveis se originando das redondezas e também com relação aos permeáveis incluídos durante enrolamento e empilhamento e outras etapas do processo devem ser melhorados. isto é realizado provendo um forro que tem pelo menos uma camada de liberação não pegajosa e pelo menos um material asorvente que é capaz de absorver pelo menos uma substância capaz de penetração, em que o material absorvente está contido em uma fase dispersa em pelo menos uma camada do forro.

    substância adesiva, em particular para encapsular um conjunto eletrônico

    公开(公告)号:BR112014009362A2

    公开(公告)日:2017-04-18

    申请号:BR112014009362

    申请日:2012-10-19

    Applicant: TESA SE

    Abstract: resumo patente de invenção: "substância adesiva, em particular para encapsular um conjunto eletrônico". a presente invenção refere-se a uma substância adesiva, em particular para encapsular um conjunto eletrônico contra permeados, em que a dita substância compreende: (a) pelo menos um copolímero que contém pelo menos isobuteno ou butano como tipos de comonômero e pelo menos um tipo de comonômero que, quando considerado como um homopolímero hipotético, tem uma temperatura de amolecimento maior do que 40ºc; (b) pelo menos um tipo de uma resina adesiva pelo menos parcialmente hidrogenada; (c) pelo menos um tipo com base em acrilato ou metacrilato de resina reativa com uma temperatura de amolecimento menor do que 40ºc, de preferência menos do que 20ºc; e (d) pelo menos um tipo de fotoiniciador para iniciar a cura de radical.

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