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公开(公告)号:CN1695293B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN03825134.5
申请日:2003-09-15
Applicant: TLC精密晶片技术公司
IPC: H03B5/18
CPC classification number: H03B5/1852 , H03B2201/0208
Abstract: 一种以具有位于地平面上的半导体材料衬底的集成电路构成的反馈振荡器器件。所述电路具有至少部分设置在所述半导体材料衬底上的、具有输入和输出的放大器。利用定向耦合器,通过并行分立传输线传送系统和如变容二极管等电容器,将放大器输出信号耦合到放大器输入。所述衬底可以是砷化镓的。
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公开(公告)号:CN1695293A
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN03825134.5
申请日:2003-09-15
Applicant: TLC精密晶片技术公司
IPC: H03B5/18
CPC classification number: H03B5/1852 , H03B2201/0208
Abstract: 一种以具有位于地平面上的半导体材料衬底的集成电路构成的反馈振荡器器件。所述电路具有至少部分设置在所述半导体材料衬底上的、具有输入和输出的放大器。利用定向耦合器,通过并行分立传输线传送系统和如变容二极管等电容器,将放大器输出信号耦合到放大器输入。所述衬底可以是砷化镓的。
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