公开(公告)号：KR20180019191A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：KR20187001477

申请日：2015-07-28

Applicant: TOA ELECTRONICS CO LTD

Inventor： KIUCHI TAKESHI ,  OSAWA TAKESHI

IPC: C23F1/08 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23F1/08 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3063 ,  H05K3/06

Abstract: 금속도체에대한에칭을최적의환경을유지하며행하기위하여, 금속도체의에칭에이용하는약액의갱신을촉진하고, 이로써고품질의금속도체가얻어지도록한다. 이로인하여, 약액을채우는에칭액조에, 약액의토출용노즐과흡인용노즐을배치하고, 약액중에상기의노즐을침지한상태에서약액의토출, 흡인을동시에행하여, 균일한응력을약액에가함으로써약액의갱신이촉진되도록구성된약액갱신용노즐을이용하는것으로, 에칭의대상이금속도체이며, 약액의토출및 흡인에사용하는노즐은, 금속도체가배치된금속도체기판의길이와동등한길이에걸쳐마련된, 단일또는복수개의개구부로이루어지는것을특징으로한다.

Abstract translation: 为了在保持最佳环境的同时对金属导体进行蚀刻，用于蚀刻金属导体的化学试剂得到促进，从而获得高质量的金属导体。 这使得可以将化学液体喷射喷嘴和吸嘴设置在用于填充化学液体的刻蚀液槽中，并且同时在化学液体浸入化学液体的同时喷射和吸取化学液体， 用于喷射和吸取化学液体的喷嘴是设置在与其上布置有金属导体的金属导体基板的长度相等的长度上的喷嘴， 或者多个开口。