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公开(公告)号：JP6218511B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2013181393
申请日：2013-09-02
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/301
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公开(公告)号：JP2016221629A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015110741
申请日：2015-05-29
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301 , B24B27/06 , B24B49/12
Abstract: 【課題】1個のセンサ機構と切断機構を昇降させる1個の駆動機構とを使用して、回転刃の破損と磨耗との双方を検知する。 【解決手段】切断機構1に、センサ機構13と回転部材14と回転軸15と押し下げ部材17とを有する回転刃検知機構12を設け、Z軸用の駆動機構4がセンサ機構13を実質的に昇降させ、回転刃10の下端が所定の切断位置に位置した状態のセンサ機構13の位置と、センサ機構13の光軸AXが所定の待機位置に位置した状態のセンサ機構13の位置とを選択する。封止済基板11が切断される場合における所定の切断位置に回転刃10の下端が位置した状態で回転刃10の破損を検知し、封止済基板11が切断されない場合における所定の待機位置に光軸AXが位置した状態で回転刃10の磨耗を検知する。センサ機構13とZ軸用の駆動機構4とを使用して回転刃10の磨耗と破損とを検知する。 【選択図】図1
Abstract translation: A使用一个单一的传感器机构和用于升高和降低切割机构一个驱动机构，同时检测的破坏和旋转刀片的磨损。 所述的切割机构1中，具有传感器机构13和旋转部件14和旋转轴15与按压部件17上的旋转叶片检测机构12设置，所述驱动机构4传感器机构13为Z轴大致 选择是升降机定位在旋转叶片10，该传感器机构13的光轴AX和传感器机构13的在定位于规定的待机位置的状态下的位置的预定切断位置的下端的传感器机构13的位置 到。 检测在下端的旋转叶片10的破损被定位在旋转叶片10以预定的切割位置中的树脂封装的基板11中的情况下的规定的待机位置，在树脂封装的基板11被切断的情况下不会断开 在将光轴AX所位于的状态检测旋转刀片10的磨损。 使用传感器机构13和Z轴驱动机构4，以检测损坏和旋转叶片10的磨损。 点域1
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公开(公告)号：JP6339514B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2015062011
申请日：2015-03-25
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L22/20 , B26D5/007 , B26D7/0006 , B26D7/01 , H01L21/4853 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L23/544 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021084140A
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：JP2019212357
申请日：2019-11-25
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B27/06 , B25J5/00 , B25J15/06 , H01L21/301 , B24B45/00
Abstract: 【課題】ブレードの自動交換機能を有さない切断装置に対してブレードの自動交換を可能にする。 【解決手段】ブレード61を用いて切断対象物Wを切断する切断装置10の扉Dを開閉する扉開閉機構21と、扉開閉機構21により扉Dが開放された状態で、ブレード61を交換するブレード交換機構22とを備え、切断装置10の外部に設けられる構成とした。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP2015128122A
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2013273689
申请日：2013-12-28
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B24B27/06 , B24B49/12 , H01L21/301
Abstract: 【課題】安価で効率的な電子部品製造用の切断装置及び切断方法を提供する。 【解決手段】切断装置1に、ステージ2に固定され低熱膨張性材料からなる測長基準部材17と、測長基準部材17に設けられた基準マークM1、M2と、スピンドル10と、スピンドル10の回転軸11に固定された回転刃12と、スピンドル10に固定されたカメラ13とを備える。基準マークM1を原点とする座標系における基準マークM2の座標は既知である。基準マークM1を撮像した時点及び基板15の位置合わせマークA1を撮像した時点におけるカメラ13の位置に基づき位置合わせマークA1の座標を算出する。基準マークM2を撮像した時点及び位置合わせマークA2を撮像した時点におけるカメラ13の位置に基づき位置合わせマークA2の座標を算出する。位置合わせマークA1、A2の座標に基づき、切断しようとする切断線と回転刃12とを位置合わせする。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种便宜且有效的切割装置和用于制造电子部件的切割方法。解决方案：切割装置1包括：长度测量基准部件17，其固定在台架2上并由低热膨胀材料 ; 设置在长度测量基准构件17上的参考标记M1，M2; 主轴10; 固定在主轴10的旋转轴11上的旋转刀具12; 以及固定在主轴10上的相机13.参考标记M2的坐标在参考标记M1为原点的坐标系中是已知的。 当基准标记M1被成像时和基板15上的对准标记A1成像时，基于相机13的位置来计算对准标记A1的坐标。 当基准标记M2成像时和对准标记A2成像时，基于照相机13的位置计算对准标记A2的坐标。 基于对准标记A1，A2的坐标，切割切割线和旋转切割器12对齐。
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公开(公告)号：JP2018186190A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2017087010
申请日：2017-04-26
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】円板状の回転砥石の摩耗量と欠け不良とを1個の検知機構を使用して検知する。 【解決手段】円板状の回転砥石10を使用して加工対象物を切削することによって製品を製造する製造装置に、回転砥石10の外周部に向かって照射光25を発する発光部23と照射光25に起因する光を含む入射光26を受ける受光部24とを有する検知機構21と、入射光26が変換された画像を画像処理することによって画像情報を取得する画像処理部と、画像情報に基づいて回転砥石10の外周部の状態を判断して、回転砥石10の外周部が特定の状態になったことを示す判定信号を発する判定部とを備える。発光部23は回転砥石10の外周部における一方の側方に置かれ、受光部24は回転砥石10の外周部における側方に置かれる。判定部は、回転砥石10における欠け不良Cmin の発生を示す欠け判定信号と、回転砥石10の磨耗量を示す摩耗量判定信号とを発することができる。 【選択図】図2
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