公开(公告)号：JP6845903B1

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：JP2019169574

申请日：2019-09-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 築山 誠 ,  森上 篤 ,  荒木 宏祐

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26

Abstract: 【課題】成形精度を向上させる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】基板11の中央領域にチップ13が配置された成形対象物Saを保持し、樹脂材料が供給される平面視矩形状のキャビティMCを有する成形型本体を備え、成形型本体は、樹脂材料が充填されるポットと、キャビティMCの一辺Sに設けられ、キャビティMCに向けて樹脂材料を供給するゲート23と、一辺Sと交わる両側辺の側でキャビティMCの内部を流動する樹脂材料の流路のうち、チップ13が配置されていない側方流路15を絞る流路制限機構Rと、を含んでいる。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2021045890A

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：JP2019169574

申请日：2019-09-18

Applicant: TOWA株式会社

Inventor： 築山 誠 ,  森上 篤 ,  荒木 宏祐

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26

Abstract: 【課題】成形精度を向上させる成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】基板11の中央領域にチップ13が配置された成形対象物Saを保持し、樹脂材料が供給される平面視矩形状のキャビティMCを有する成形型本体を備え、成形型本体は、樹脂材料が充填されるポットと、キャビティMCの一辺Sに設けられ、キャビティMCに向けて樹脂材料を供給するゲート23と、一辺Sと交わる両側辺の側でキャビティMCの内部を流動する樹脂材料の流路のうち、チップ13が配置されていない側方流路15を絞る流路制限機構Rと、を含んでいる。 【選択図】図3