公开(公告)号：CN106470938B

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201580033794.4

申请日：2015-07-07

Applicant: ULIS股份公司

Inventor： J·法维耶 ,  D·比内尔

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明提供了一种制造具有容纳在气密密封的真空外壳中的微电子部件的器件的方法，所述方法包括：在所述外壳中形成吸气剂；排气并加热所述器件以便使容纳在所述外壳中的元件脱气；在所述排气之后，以无焊剂方式气密密封所述外壳。此外，形成所述器件的可能脱气到所述内部空间中的每种材料为矿物材料，所述吸气剂能够基本上仅捕获氢气而对氧气和/或氮气是惰性的，并且所述加热和所述密封在低于300℃的温度下进行。

公开(公告)号：CN106470938A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580033794.4

申请日：2015-07-07

Applicant: ULIS股份公司

Inventor： J·法维耶 ,  D·比内尔

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0038 ,  B81B2201/0207 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00285 ,  B81C2203/0145 ,  B81C2203/019 ,  G01J5/20 ,  H01L23/564 ,  H01L31/186 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种制造具有容纳在气密密封的真空外壳中的微电子部件的器件的方法，所述方法包括：在所述外壳中形成吸气剂；排气并加热所述器件以便使容纳在所述外壳中的元件脱气；在所述排气之后，以无焊剂方式气密密封所述外壳。此外，形成所述器件的可能脱气到所述内部空间中的每种材料为矿物材料，所述吸气剂能够基本上仅捕获氢气而对氧气和/或氮气是惰性的，并且所述加热和所述密封在低于300℃的温度下进行。