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公开(公告)号：BR112015017302A2
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：BR112015017302
申请日：2013-02-08
Applicant: VALSPAR SOURCING INC
Inventor： CARLOS CONCHA , GEORGE O'DELL , THOMAS E RENO , WENJING ZHOU
IPC: C09D5/10 , C09D167/00
Abstract: 1 / 1 resumo “composiã‡ãƒo de revestimento em pã“ â€� a presente invenã§ã£o prov㪠a mã©todos e a sistemas para o revestimento de substratos metã¡licos. os mã©todos e os sistemas incluem a aplicaã§ã£o de resinas de poliã©ster de carboxila funcional com tgic reativo com nãºmero de ã¡cido elevado formuladas para curar a baixas temperaturas de 120â°c a 135â°c.
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