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公开(公告)号：CN100415109C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN01802546.3
申请日：2001-08-07
Applicant: WM·雷格利JR·公司
Inventor： 曼苏克·M·帕特尔 , 乔治·W·莫南Ⅳ , 戴维·R·菲利普斯Ⅲ , 沈宗熙
IPC: A23G4/06
CPC classification number: A23G4/08
Abstract: 本发明提供了胶基、口香糖以及其制备方法。所述胶基不含填料。已经发现，通过采用不含填料的胶基制备口香糖，所制得的口香糖产生的胶块具有较低的粘附力。
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公开(公告)号：CN102595921A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080050097.7
申请日：2010-09-10
Applicant: WM.雷格利JR.公司
Inventor： 戴维·菲利普斯 , 莱斯利·D·莫格雷特 , 夏晓虎 , 沈宗熙
IPC: A23G4/00
CPC classification number: A23G4/06
Abstract: 本发明公开了一种口香糖，其在被咀嚼时产生的嚼团凭借其线性黏弹性剪切流变性质而从环境表面的可清除性提高。所述嚼团在25℃和60℃下具有特定的温度依赖性储能模量差（ΔlogG’/ΔT）。具体来说，所述嚼团具有低于0.050的温度依赖性储能模量差。
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公开(公告)号：CN1829447A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480021993.5
申请日：2004-07-27
Applicant: WM.雷格利JR.公司
Abstract: 基本上不含非二氧化硅填料的口香糖胶基，包括高分子量的聚异丁烯，任选无定形二氧化硅和聚乙酸乙烯酯以及存在于口香糖组合物中的粉末状卵磷脂以及任选口香糖组合物中的喷雾干燥的调味剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1756486A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480005986.6
申请日：2004-03-02
Applicant: WM.雷格利JR.公司
CPC classification number: A23G3/26 , A23G3/343 , A23G4/062 , A23G4/20 , A23G2200/06 , A23G2220/20 , A23L27/72
Abstract: 本发明公开了带有外层干燥粉末包衣层的糖果产品，所述粉末包衣层包括以水溶性密封剂封装的调味料。当将产品置于口中时，含于产品最外层包衣中的封装调味料立即释放，产生出极快的初始风味效果。
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公开(公告)号：CN102595921B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201080050097.7
申请日：2010-09-10
Applicant: WM.雷格利JR.公司
Inventor： 戴维·菲利普斯 , 莱斯利·D·莫格雷特 , 夏晓虎 , 沈宗熙
IPC: A23G4/00
CPC classification number: A23G4/06
Abstract: 本发明公开了一种口香糖，其在被咀嚼时产生的嚼团凭借其线性黏弹性剪切流变性质而从环境表面的可清除性提高。所述嚼团在25℃和60℃下具有特定的温度依赖性储能模量差（ΔlogG’/ΔT）。具体来说，所述嚼团具有低于0.050的温度依赖性储能模量差。
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公开(公告)号：CN1829447B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200480021993.5
申请日：2004-07-27
Applicant: WM.雷格利JR.公司
Abstract: 基本上不含非二氧化硅填料的口香糖胶基，包括高分子量的聚异丁烯，任选无定形二氧化硅和聚乙酸乙烯酯以及存在于口香糖组合物中的粉末状卵磷脂以及任选口香糖组合物中的喷雾干燥的香料。
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