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公开(公告)号：CN103128877A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210497186.7
申请日：2012-11-28
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
CPC classification number: H05K3/284 , G01M13/02 , H05K2201/10151 , H05K2201/10303 , H05K2203/1316 , Y10T29/49002
Abstract: 用于制造注塑包封而成的传感器组件的方法（100），该传感器组件具有至少一个容纳在传感器组件（1）的电路板（2）的第一侧（2a）上的传感器元件（3、4），其中，在第一方法步骤（110）中，将多个销（6），尤其是金属销，以穿过电路板的方式引入电路板中，其中，将电路板包括至少一个传感器元件在第二步骤（120）中如下地布置在尤其是两件式的注塑包封工具（10）中，即，销在横向于电路板的延伸平面的方向上在该电路板两侧借助端侧的工具贴靠面（7a、8a）支撑在注塑包封工具（10）上，其中，借助销形成传感器元件表面与注塑包封工具之间限定的间距，并且其中，在第三步骤（130）中利用注塑包封材料（14），尤其是热固性塑料来装填注塑包封工具。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104160559A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380011691.9
申请日：2013-02-01
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
CPC classification number: H01R12/58 , H01R12/75 , H01R13/5219 , H01R24/28 , H01R2201/26 , H05K5/0069 , H05K7/10
Abstract: 本发明涉及一种用于车辆变速器的控制器的电路板的插塞设备。在此，电路板具有至少一个触孔。插塞设备(130)具有壳体(334)和至少一个布置在壳体(334)内的、用于外围模块的导入壳体(334)的电缆(125)的接触装置以及至少一个与该接触装置电连接的、至少部分地从壳体(334)伸出的、用于建立与电路板的触孔的电和机械的连接的插塞触头(332)。
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公开(公告)号：CN104170178A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014439.3
申请日：2013-02-01
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
CPC classification number: H05K5/03 , H01R12/58 , H01R12/72 , H01R13/5202 , H01R13/521 , H01R13/6587 , H01R23/6886 , H01R23/6893 , H01R23/70 , H01R23/701 , H01R23/7015 , H01R23/7073 , H01R43/205 , H05K5/0082 , H05K7/14 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提出了一种用于机电模块的电路板(105)的接触部段(111)的覆盖装置(130)。在此，接触部段(111)具有至少一个用于将电连接元件(125)连接到电路板(105)上的连接口(112)。覆盖装置(130)的特征在于，覆盖装置(130)具有碎屑防护元件和用于密封连接口(112)的密封元件。在此，密封元件具有至少一个用于容纳电连接元件(125)的端部部段的盲孔。
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公开(公告)号：CN107074197A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580059496.2
申请日：2015-10-20
Applicant: ZF 腓德烈斯哈芬股份公司
Inventor： 马蒂亚斯·霍伊斯尔曼 , 约瑟夫·哈本沙登 , 汉斯-于尔根·汉夫特 , 福尔克尔·瓦格纳 , 罗兰德·弗里德尔 , 约尔格·金内尔
IPC: B60R25/06
CPC classification number: B60R25/06 , B60R2025/0405 , B60R2325/106
Abstract: 用于机动车的检验的方法包括：向中央装置传输辨识信息的步骤，该辨识信息保存在机动车的变速器的电子控制装置中；在中央装置方面将辨识信息与已存储的辨识信息进行比较的步骤，已存储的辨识信息配属于预先确定的机动车；从中央装置向控制装置传输比较结果的指示的步骤；以及在辨识信息在已存储的辨识信息中被找到的情况下，在控制装置方面输出信号的步骤。在此，通信包括中央装置的验证。
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公开(公告)号：CN104170178B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380014439.3
申请日：2013-02-01
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
CPC classification number: H05K5/03 , H01R12/58 , H01R12/72 , H01R13/5202 , H01R13/521 , H01R13/6587 , H01R23/6886 , H01R23/6893 , H01R23/70 , H01R23/701 , H01R23/7015 , H01R23/7073 , H01R43/205 , H05K5/0082 , H05K7/14 , Y10T29/49147
Abstract: 提出了一种用于机电模块的电路板(105)的接触部段(111)的覆盖装置(130)。在此，接触部段(111)具有至少一个用于将电连接元件(125)连接到电路板(105)上的连接口(112)。覆盖装置(130)的特征在于，覆盖装置(130)具有碎屑防护元件和用于密封连接口(112)的密封元件。在此，密封元件具有至少一个用于容纳电连接元件(125)的端部部段的盲孔。
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公开(公告)号：CN103128877B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210497186.7
申请日：2012-11-28
Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
CPC classification number: H05K3/284 , G01M13/02 , H05K2201/10151 , H05K2201/10303 , H05K2203/1316 , Y10T29/49002
Abstract: 用于制造注塑包封而成的传感器组件的方法（100），该传感器组件具有至少一个容纳在传感器组件（1）的电路板（2）的第一侧（2a）上的传感器元件（3、4），其中，在第一方法步骤（110）中，将多个销（6），尤其是金属销，以穿过电路板的方式引入电路板中，其中，将电路板包括至少一个传感器元件在第二步骤（120）中如下地布置在尤其是两件式的注塑包封工具（10）中，即，销在横向于电路板的延伸平面的方向上在该电路板两侧借助端侧的工具贴靠面（7a、8a）支撑在注塑包封工具（10）上，其中，借助销形成传感器元件表面与注塑包封工具之间限定的间距，并且其中，在第三步骤（130）中利用注塑包封材料（14），尤其是热固性塑料来装填注塑包封工具。
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