公开(公告)号：WO2017200717A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：PCT/US2017/029187

申请日：2017-04-24

Applicant: ZIPTRONIX, INC.

Inventor： UZOH, Cyprian, Emeka ,  SITARAM, Arkalgud, R. ,  ENQUIST, Paul

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56

Abstract: In various embodiments, a method for forming a bonded structure is disclosed. The method can comprise mounting a first integrated device die to a carrier. After mounting, the first integrated device die can be thinned. The method can include providing a first layer on an exposed surface of the first integrated device die. At least a portion of the first layer can be removed. A second integrated device die can be directly bonded to the first integrated device die without an intervening adhesive.

Abstract translation: 在各种实施例中，公开了一种用于形成结合结构的方法。 该方法可以包括将第一集成器件管芯安装到载体。 安装后，第一个集成器件管芯可以变薄。 该方法可以包括在第一集成器件管芯的暴露表面上提供第一层。 第一层的至少一部分可以被去除。 第二个集成器件管芯可以直接连接到第一个集成器件管芯，而不需要中间粘合剂。