一种用于密封圆筒内壁缝隙的方法和设备

    公开(公告)号:CN105216297B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201510501031.X

    申请日:2012-11-02

    Applicant: 林桂花

    Inventor: 冯林

    CPC classification number: B05D7/227 B05D1/265

    Abstract: 本发明涉及一种用于密封圆筒内壁缝隙的方法和设备,其特征在于,该设备包括:粘接机构,用于将一面具有胶粘层、另一面具有离型层的树脂薄膜粘接在圆筒内壁的缝隙处;一加热装置,所述加热装置用于加热粘接在圆筒内壁缝隙处的树脂薄膜,使具有胶粘层和离型层的树脂薄膜熔化成熔融状的粘稠液体;熔融状的粘稠液体在冷却后凝固;所述树脂为热熔树脂,所述胶粘层材料为热熔胶,所述离型层为热熔离型剂涂布或印刷而成。本发明通过直接在圆筒内壁缝隙处粘贴树脂薄膜并且通过加热使树脂薄膜熔化,然后再冷却熔融状的树脂凝固从而可以起到密封圆筒内壁缝隙的目的,方法简单,无需喷涂设备,成本低廉。

    一种超声波检测电源元器件焊接质量工艺

    公开(公告)号:CN107931037A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711191543.6

    申请日:2017-11-24

    Inventor: 李涛 朱华星 李健

    CPC classification number: B05D1/265 F16B11/006

    Abstract: 本发明涉及电源胶壳行业,具体涉及一种超声波检测电源元器件焊接质量工艺,包括如下步骤:步骤1、接通220V电源;步骤2.打开电源开关,红色指示灯亮;步骤3.桶内加入适量的白胶,连接组合接头;步骤4.调整气压并选择适合的针咀;步骤5.按下点动开关,白胶就会从针尖孔滴出,松开则停止滴出;步骤6.整理并清洁仪器及桌面。本发明的一种超声波检测电源元器件焊接质量工艺,操作过程简单,可操作性强,有效地隔绝距离很近的元器件,防止由于水汽进入时相互导电,同时也对外接的导线起到了很好的固定效果。

    基于微孔基材的双面挤压涂布方法及其双面涂布装置

    公开(公告)号:CN106964526A

    公开(公告)日:2017-07-21

    申请号:CN201710348334.1

    申请日:2017-05-17

    Inventor: 杨志明

    CPC classification number: B05C9/04 B05C9/14 B05C11/10 B05D1/265 B05D3/0254

    Abstract: 一种基于微孔基材的双面挤压涂布方法及其双面涂布装置,其装置包括放卷装置、收卷装置、牵引系统、以及烘箱、第一挤压涂布头和第二挤压涂布头,第一挤压涂布头的涂布嘴与第二挤压涂布头的涂布嘴在微孔基材上的投影是非重叠的;第一挤压涂布头的涂布嘴对应的微孔基材附近处的张力为F1,微孔基材的除第一挤压涂布头的涂布头所对应的微孔基材附近之外的任意一点的张力为F2,第二挤压涂布头设置在微孔基材的F1和F2的比值为1:0.8—1:0.4的F2对应处。本发明具有涂布效果更好的、涂布质量更高的,同时涂布效率更高的优点。

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