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公开(公告)号：CN1034092A
公开(公告)日：1989-07-19
申请号：CN88103409
申请日：1988-05-31
Applicant: 木星玩具公司
Inventor： 肯尼思·R·肖尔德斯
Abstract: 公开了在电气放电的过程产生的高电荷密度的自容实体，以及用各种方法隔离、选择和控制高电荷密度的实体的设备，应用这类设备就可以例如转换该实体所遵循的路径或有选择地改变路径的长度，从而广泛地控制该实体。还公开了另一些控制和利用这些实体的器件，包括它们与摄象机的配用和在示波器中的应用，以及在产生射频辐射中的应用。此外还公开了一种靠这些强电荷实体控制的平板显示器，甚至有关它们产生电子来撞击荧光屏的问题。
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公开(公告)号：CN104065469A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410314701.2
申请日：2009-01-19
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： 蒙加尔·丹达
CPC classification number: H04L5/0073 , H01J3/00 , H04B7/2656 , H04B7/2659 , H04L1/0079 , H04L5/0048 , H04L5/0091 , H04L5/14 , H04L27/18 , H04L27/32 , H04L2025/0377 , H04W72/04 , H04W72/0446
Abstract: 本专利申请案涉及将使用哪一训练序列码集来用于通信链路以信号发送到移动装置的方法和设备并通过允许一个时隙上多个用户(MUROS)而改进DARP。本专利申请案包含用于将训练序列集信息以信号发送到远程站的装置和指令，其包含接收来自远程站的指示是否支持新的训练序列集的信令，和使用信道描述以信号发送待由所述远程站用于正建立的通信信道的所述训练序列集。
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公开(公告)号：CN104065469B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410314701.2
申请日：2009-01-19
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： 蒙加尔·丹达
CPC classification number: H04L5/0073 , H01J3/00 , H04B7/2656 , H04B7/2659 , H04L1/0079 , H04L5/0048 , H04L5/0091 , H04L5/14 , H04L27/18 , H04L27/32 , H04L2025/0377 , H04W72/04 , H04W72/0446
Abstract: 本专利申请案涉及将使用哪一训练序列码集来用于通信链路以信号发送到移动装置的方法和设备并通过允许一个时隙上多个用户(MUROS)而改进DARP。本专利申请案包含用于将训练序列集信息以信号发送到远程站的装置和指令，其包含接收来自远程站的指示是否支持新的训练序列集的信令，和使用信道描述以信号发送待由所述远程站用于正建立的通信信道的所述训练序列集。
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公开(公告)号：CN105308716B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201480026893.5
申请日：2014-08-08
CPC classification number: H01J3/00 , H01J9/14 , H01J49/0013 , H01J49/422
Abstract: 一种离子阱装置包括基板，至少一个中心DC电极、RF电极和至少一个侧电极被设置在基板上方。中心DC电极包括DC连接器焊盘和连接至该DC连接器焊盘的DC轨。RF电极包括与DC轨相邻设置的至少一个RF轨以及连接至所述至少一个RF轨的RF焊盘。RF电极被设置在中心DC电极和侧电极之间。中心DC电极、RF电极和侧电极当中的至少一对电极具有彼此面对的圆角。
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公开(公告)号：CN105308716A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480026893.5
申请日：2014-08-08
CPC classification number: H01J3/00 , H01J9/14 , H01J49/0013 , H01J49/422
Abstract: 本发明的实施方式提供了一种离子阱装置和制造该离子阱装置的方法。所述离子阱装置包括：一个或更多个中心DC电极，所述一个或更多个中心DC电极包括半导体基板上的DC连接器焊盘和连接至DC连接器焊盘的DC轨；RF电极，所述RF电极包括靠近DC轨设置的一个或更多个RF轨和连接至一个或更多个RF轨的RF焊盘；以及一个或更多个侧电极，所述一个或更多个侧电极包括关于RF电极与中心DC电极相对设置的一个或更多个侧电极焊盘，其中，各个电极具有在面对另一电极的部分处的圆的边缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102150404A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200980135753.0
申请日：2009-01-19
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： 蒙加尔·丹达
CPC classification number: H04L5/0073 , H01J3/00 , H04B7/2656 , H04B7/2659 , H04L1/0079 , H04L5/0048 , H04L5/0091 , H04L5/14 , H04L27/18 , H04L27/32 , H04L2025/0377 , H04W72/04 , H04W72/0446
Abstract: 本发明申请案通过允许一个时隙上多个用户(MUROS)而改进DARP。本发明申请案包含用于将训练序列集信息以信号发送到远程站的装置和指令，其包含接收来自远程站的指示是否支持新的训练序列集的信令，和使用信道描述以信号发送待由所述远程站用于正建立的通信信道的所述训练序列集。
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公开(公告)号：CN104038332B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201410314614.7
申请日：2009-01-19
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： 蒙加尔·丹达
CPC classification number: H04L5/0073 , H01J3/00 , H04B7/2656 , H04B7/2659 , H04L1/0079 , H04L5/0048 , H04L5/0091 , H04L5/14 , H04L27/18 , H04L27/32 , H04L2025/0377 , H04W72/04 , H04W72/0446
Abstract: 本专利申请案涉及将使用哪一训练序列码集来用于通信链路以信号发送到移动装置的方法和设备并通过允许一个时隙上多个用户(MUROS)而改进DARP。本专利申请案包含用于将训练序列集信息以信号发送到远程站的装置和指令，其包含接收来自远程站的指示是否支持新的训练序列集的信令，和使用信道描述以信号发送待由所述远程站用于正建立的通信信道的所述训练序列集。
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公开(公告)号：CN104038332A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410314614.7
申请日：2009-01-19
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： 蒙加尔·丹达
CPC classification number: H04L5/0073 , H01J3/00 , H04B7/2656 , H04B7/2659 , H04L1/0079 , H04L5/0048 , H04L5/0091 , H04L5/14 , H04L27/18 , H04L27/32 , H04L2025/0377 , H04W72/04 , H04W72/0446
Abstract: 本发明申请案涉及将使用哪一训练序列码集来用于通信链路以信号发送到移动装置的方法和设备并通过允许一个时隙上多个用户(MUROS)而改进DARP。本发明申请案包含用于将训练序列集信息以信号发送到远程站的装置和指令，其包含接收来自远程站的指示是否支持新的训练序列集的信令，和使用信道描述以信号发送待由所述远程站用于正建立的通信信道的所述训练序列集。
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公开(公告)号：CN102150404B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980135753.0
申请日：2009-01-19
Applicant: 高通股份有限公司
Inventor： 蒙加尔·丹达
CPC classification number: H04L5/0073 , H01J3/00 , H04B7/2656 , H04B7/2659 , H04L1/0079 , H04L5/0048 , H04L5/0091 , H04L5/14 , H04L27/18 , H04L27/32 , H04L2025/0377 , H04W72/04 , H04W72/0446
Abstract: 本专利申请案通过允许一个时隙上多个用户(MUROS)而改进DARP。本专利申请案包含用于将训练序列集信息以信号发送到远程站的装置和指令，其包含接收来自远程站的指示是否支持新的训练序列集的信令，和使用信道描述以信号发送待由所述远程站用于正建立的通信信道的所述训练序列集。
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10.发明授权A METHOD AND APPARATUS FOR SIGNALING TO A MOBILE DEVICE WHICH SET OF TRAINING SEQUENCE CODES TO USE FOR A COMMUNICATION LINK 有权与信号传送到移动设备TRAININGSSEQUENZKODES的这为通信线路与使用方法和设备
公开(公告)号：EP2338259B1
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：EP09789429.9
申请日：2009-01-19
Applicant: QUALCOMM Incorporated
Inventor： DHANDA, Mungal
CPC classification number: H04L5/0073 , H01J3/00 , H04B7/2656 , H04B7/2659 , H04L1/0079 , H04L5/0048 , H04L5/0091 , H04L5/14 , H04L27/18 , H04L27/32 , H04L2025/0377 , H04W72/04 , H04W72/0446
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