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1.

发明授权
纳米纤维混合毛毡有权

公开(公告)号：CN105103654B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201380073129.9

申请日：2013-02-14

Applicant: 纳米帕雷尔股份有限公司

Inventor： 托德·门克豪斯 , 冯浩

IPC: H05B7/00

CPC classification number: B01D39/1615 , B01D15/327 , B01D15/361 , B01D15/3804 , B01D15/3809 , B01D39/1623 , B01D39/1676 , B01D2239/025 , B01D2239/0414 , B01J20/24 , B01J20/28007 , B01J20/28038 , B01J20/3212 , B01J20/3217 , B01J20/3248 , B01J20/3293 , C07K1/22 , D01D5/0007 , D01D5/003 , D01F2/24 , D01F6/44 , D01F6/88 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明一般地涉及一种用于生物和化学分离以及其它应用方面的组合物。更具体地，本发明涉及一种由静电纳米纤维制成的具有高渗透性和高容量的混合毛毡。这种混合毛毡利用衍生纤维素和至少一个非纤维素基聚合物，通过将所述非纤维素基聚合物提升至一个适合的温度和/或通过所述非纤维素基聚合物的溶解能力将其从所述毛毡上移除，从而留下相比于单组分纳米纤维毛毡具有孔径更加统一及其他性能方面有所提高的多孔纳米纤维毛毡。

2.

发明授权
使用可压缩结构维持多芯片模块中的对准有权

公开(公告)号：CN104471709B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201380009348.0

申请日：2013-02-14

Applicant: 甲骨文国际公司

Inventor： H·D·塞科 , H·S·杨 , I·舒彬 , J·E·坎宁安

IPC: H01L25/065 , H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/73251 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

Abstract: MCM包括面对的芯片的二维阵列，包括使用交叠连接器相互进行通信的岛芯片(120‑1，120‑2)和桥芯片(122)。为了维持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构(124)位于衬底(110)中的腔体(114)中，腔体容纳了桥芯片，对桥芯片的背表面提供挤压力。这些可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料。如此，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对的表面以及这些表面上的连接器大致是共平面的，而不使桥芯片弯曲。

3.

发明公开
表面安装器件及附接这种器件的方法有权

公开(公告)号：CN108028227A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680039253.7

申请日：2016-06-28

Applicant: 亮锐控股有限公司

Inventor： S.诺伊延 , R.尤巴赫斯 , O.范德斯吕斯

IPC: H01L23/00 , H01L21/58 , H01L23/48 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/72 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L24/92 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/17183 , H01L2224/17517 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/72 , H01L2224/73201 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73251 , H01L2224/81192 , H01L2224/81899 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2224/32 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014

Abstract: 一种器件包括基底上的表面安装组件，其中表面安装组件通过一组分立的机械耦合部件并通过结合层来附接。这使得能够单独地优化机械耦合性能和电/热性能。

4.

发明公开
纳米纤维混合毛毡有权

公开(公告)号：CN105103654A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201380073129.9

申请日：2013-02-14

Applicant: 纳米帕雷尔股份有限公司

Inventor： 托德·门克豪斯 , 冯浩

IPC: H05B7/00

CPC classification number: B01D39/1615 , B01D15/327 , B01D15/361 , B01D15/3804 , B01D15/3809 , B01D39/1623 , B01D39/1676 , B01D2239/025 , B01D2239/0414 , B01J20/24 , B01J20/28007 , B01J20/28038 , B01J20/3212 , B01J20/3217 , B01J20/3248 , B01J20/3293 , C07K1/22 , D01D5/0007 , D01D5/003 , D01F2/24 , D01F6/44 , D01F6/88 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/0002 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明一般地涉及一种用于生物和化学分离以及其它应用方面的组合物。更具体地，本发明涉及一种由静电纳米纤维制成的具有高渗透性和高容量的混合毛毡。这种混合毛毡利用衍生纤维素和至少一个非纤维素基聚合物，通过将所述非纤维素基聚合物提升至一个适合的温度和/或通过所述非纤维素基聚合物的溶解能力将其从所述毛毡上移除，从而留下相比于单组分纳米纤维毛毡具有孔径更加统一及其他性能方面有所提高的多孔纳米纤维毛毡。

5.

发明公开
器件以及制造器件的方法有权

公开(公告)号：CN102569215A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110348230.3

申请日：2011-09-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·霍赛尼 , J·马勒 , M·门格尔

IPC: H01L23/28 , H01L21/48

CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73201 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01031 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及器件以及制造器件的方法。一种器件包括具有第一表面的半导体材料。第一材料被涂敷到所述第一表面，并且纤维材料被嵌入到所述第一材料中。

6.

发明公开
半导体装置、半导体系统以及形成半导体装置的方法有权

公开(公告)号：CN106252336A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610404516.1

申请日：2016-06-08

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·菲尔古特 , J·赫格尔

IPC: H01L25/07 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485

CPC classification number: H01L23/31 , H01L21/561 , H01L21/566 , H01L21/568 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/142 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/492 , H01L23/4924 , H01L23/4928 , H01L23/49562 , H01L23/49877 , H01L23/5386 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/50 , H01L24/66 , H01L24/69 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/86 , H01L24/89 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L29/7393 , H01L29/868 , H01L2223/54486 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/24137 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29318 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/48137 , H01L2224/73201 , H01L2224/73213 , H01L2224/73215 , H01L2224/73217 , H01L2224/73219 , H01L2224/73251 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2224/92142 , H01L2224/92144 , H01L2224/92147 , H01L2224/92148 , H01L2224/92242 , H01L2224/92244 , H01L2224/92248 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/1032 , H01L2924/10329 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10335 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15162 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/84 , H01L2224/85 , H01L2224/32 , H01L2224/69 , H01L2224/89 , H01L2224/82 , H01L2224/86 , H01L2224/45099 , H01L25/072 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L24/26

Abstract: 本发明涉及半导体装置、半导体系统以及形成半导体装置的方法。提供了一种半导体装置。该半导体装置可以包括：具有表面的导电板；多个功率半导体器件，其布置在导电板的表面上，其中，该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的第一受控端均可以电耦合至导电板；多个导电块，其中，每个导电块与该多个功率半导体器件中的每个功率半导体器件的相应的第二受控端电耦合；以及封装材料，其封装该多个功率半导体器件，其中，导电板的表面的至少一个边缘区域可以未被封装材料所封装。

7.

发明授权
器件以及制造器件的方法有权

公开(公告)号：CN102569215B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201110348230.3

申请日：2011-09-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·霍赛尼 , J·马勒 , M·门格尔

IPC: H01L23/28 , H01L21/48

CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73201 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01031 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及器件以及制造器件的方法。一种器件包括具有第一表面的半导体材料。第一材料被涂敷到所述第一表面，并且纤维材料被嵌入到所述第一材料中。

8.

发明公开
使用可压缩结构维持多芯片模块中的对准有权

公开(公告)号：CN104471709A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380009348.0

申请日：2013-02-14

Applicant: 甲骨文国际公司

Inventor： H·D·塞科 , H·S·杨 , I·舒彬 , J·E·坎宁安

IPC: H01L25/065 , H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/48 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/91 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/73201 , H01L2224/73251 , H01L2224/81138 , H01L2224/81815 , H01L2224/9211 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06531 , H01L2225/06562 , H01L2225/06593 , H01L2924/15153 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/16 , H01L2224/72 , H01L2224/81 , H01L2224/90 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

Abstract: MCM包括面对的芯片的二维阵列，包括使用交叠连接器相互进行通信的岛芯片(120-1，120-2)和桥芯片(122)。为了维持这些连接器的相对垂直间隔，可压缩结构(124)位于衬底(110)中的腔体(114)中，腔体容纳了桥芯片，对桥芯片的背表面提供挤压力。这些可压缩结构包括带有形状和体积压缩的顺应性材料。如此，MCM可以确保岛芯片和桥芯片的面对的表面以及这些表面上的连接器大致是共平面的，而不使桥芯片弯曲。