公开(公告)号：CN107148161A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710388133.4

申请日：2017-05-27

Applicant: 中国运载火箭技术研究院

Inventor： 张伟 ,  熊盛阳 ,  单旭涛 ,  王晓珍 ,  丛忠超

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10742

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件管脚尺寸转换器，该转换器的主体结构为陶瓷基板，所述的陶瓷基板由n层陶瓷薄片通过高压粘接而成；所述的陶瓷基板中陶瓷薄片的层数n为3‑10。每层陶瓷薄片上设有通孔，在所述的通孔内填充金属膏；在陶瓷薄片的上表面设置有金属化层，所述的金属化层与金属膏相连接；上一层陶瓷薄片的金属膏与下一层陶瓷薄片的金属化层相连接；最下层陶瓷薄片的金属膏连接有一层金属化层，该金属化层进一步与管脚相连接。本发明所述的电子元器件管脚尺寸转换器结构简单、成本低廉，能够解决不同管脚尺寸的电子元器件之间，在不更改电路板版图的基础上，实现插拔替换的问题。

公开(公告)号：CN105101638A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510419771.9

申请日：2015-07-16

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 李德恒

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K2201/10742

Abstract: 本发明提供一种电路板和电路板上芯片去耦的方法，该电路板包括：芯片、去耦电容、地层和电源层，其中，所述芯片中的第一引脚连接到所述去耦电容中的第二引脚，形成第一连接；所述芯片中的第三引脚与所述去耦电容中的第四引脚互联，形成第二连接；所述芯片中的第一引脚、所述去耦电容中的第二引脚还分别连接到与该第一引脚极性相同的地层和电源层中的第一方，以形成所述第一引脚和第二引脚在所述第一方中的第三连接；以形成所述第一连接与所述第三连接并联连接到第二连接的并联回路，有效地降低电路板中电路的寄生效应。

公开(公告)号：CN106851962A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710100560.8

申请日：2017-02-23

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 余学坤 ,  李文东

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10742

Abstract: 本发明实施例提供一种线性稳压器的封装结构，包括线性稳压器和印刷电路板，所述印刷电路板包括依次层叠设置的钢网和焊盘，所述钢网上设置有开口，所述开口在所述焊盘上的投影包含于所述焊盘，所述线性稳压器包括散热引脚，所述散热引脚在所述开口上的投影包含于所述开口，所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间通过焊接剂焊接，所述焊接剂填充于所述散热引脚与所述焊盘之露出于所述开口部分之间。本发明可以使得散热引脚与焊盘之间能够充分接触，加快LDO芯片的热量的散发，改善线性稳压器的封装结构的散热效果，达到提升线性稳压器使用寿命的技术效果。

公开(公告)号：CN105695963A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610270704.X

申请日：2016-04-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 陈苑明 ,  王倩 ,  王翀 ,  朱凯 ,  何为 ,  张怀武 ,  王守绪 ,  周国云

IPC: C23C18/36 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C18/18 ,  C23G1/02 ,  C23F1/16 ,  H05K3/34

CPC classification number: C23C18/36 ,  C23C18/18 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23F1/16 ,  C23G1/02 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10742

Abstract: 本发明提供一种微型元器件引脚的封端方法，包含对引脚的前处理过程和化学镀过程，前处理过程依次包括对微型元器件进行脱脂除油处理、微蚀处理、预浸处理和活化处理，所述对引脚的化学镀过程为化学镀镍磷、化学镀纯镍或者化学镀铜其中的一种；本发明利用化学镀实现了微型元器件分离式线路所形成引脚的封端，不但使分离式引脚线路均匀形成封端镀层，非引脚区域不被镀覆，且利用该方法对微型元器件引脚的封端，适于工业化生产，封端的镀层平整，有效防止银的迁移及提高焊接的可靠性。

公开(公告)号：US20140367846A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：US14221198

申请日：2014-03-20

Applicant: Mitsubishi Electric Corporation

Inventor： Shinya NAKAGAWA ,  Tomofumi TANAKA

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K2201/10742 ,  H05K2201/1075 ,  H05K2201/10787 ,  H01L2924/00

Abstract: A power semiconductor device includes a plurality of power chips sealed in a package to control power and an IC sealed in the package to control each of the power chips. The IC is disposed at the center part of the package in the plan view. The plurality of power chips are disposed so as to surround the IC in the plan view.

Abstract translation: 功率半导体器件包括密封在封装中以控制功率的多个功率芯片和密封在封装中的IC以控制每个功率芯片。 IC在平面图中设置在包装的中心部分。 多个功率芯片被布置为在平面图中围绕IC。

公开(公告)号：US20240334592A1

公开(公告)日：2024-10-03

申请号：US18735237

申请日：2024-06-06

Applicant: SHENZHEN SIPTORY TECHNOLOGY CO., LTD

Inventor： Dongdong Shao

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/11 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10742 ,  H05K2203/166

Abstract: The present invention provides a BGA element self-alignment structure and an alignment method, including a printed circuit board with a first alignment structure matching with the BGA ball, and a second alignment structure on two sides of the substrate and above the printed circuit board. The BGA element is precisely aligned on the printed circuit board, which improves the mounting processing efficiency, guarantees the mounting yield of the BGA element on the printed circuit board, reduces the rework and scraping costs caused by poor BGA mounting.