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公开(公告)号：CN1287980C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN03148387.9
申请日：2003-06-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au-Sn接合或Au-Au接合时难以产生气泡，而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压体。该金属层压体和该树脂组合物的特征在于，将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)，(式中m是0以上的整数；X相同或不同，分别独立地表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或直接键连；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。
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公开(公告)号：CN1485199A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03148387.9
申请日：2003-06-30
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au－Sn接合或Au－Au接合时难以产生气泡，而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压体。该金属层压体和该树脂组合物的特征在于，将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)(式中m是0以上的整数；X相同或不同，分别表示O、SO2、S、CO、CH2、C(CH3)2、C(CF3)2或一个键；R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基，其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上。
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公开(公告)号：CN1425559A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN02155298.3
申请日：2002-12-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法，其金属箔与聚酰亚胺层的密合性良好，能很好地适用于高密度电路板材料。聚酰亚胺金属叠层板是在聚酰亚胺层的至少一个面上形成金属层的叠层板，金属层与聚酰亚胺层的连接面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为小于0.30μm，金属层与聚酰亚胺层的连接面的硅的附着量为0.001－0.01mg/dm2，铬的附着量为0.01－0.05mg/dm2，锌的附着量为0.07mg/dm2以下，镍的附着量为0.07－0.5mg/dm2。
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公开(公告)号：CN1209240C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02155298.3
申请日：2002-12-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法，其金属箔与聚酰亚胺层的密合性良好，能很好地适用于高密度电路板材料。聚酰亚胺金属叠层板是在聚酰亚胺层的至少一个面上形成金属层的叠层板，金属层与聚酰亚胺层的连接面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为小于0.30μm，金属层与聚酰亚胺层的连接面的硅的附着量为0.001-0.01mg/dm2，铬的附着量为0.01-0.05mg/dm2，锌的附着量为0.07mg/dm2以下，镍的附着量为0.07-0.5mg/dm2。
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