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公开(公告)号：CN103370430B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201280009292.4
申请日：2012-02-13
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: A01N59/20 , A01N59/16 , A61F13/00059 , A61F2013/00936 , B32B5/022 , B32B2255/02 , B32B2255/205 , B32B2307/7145 , B32B2437/00 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/06 , C23C14/14 , C23C14/20 , C23C30/00 , Y10T428/2958 , Y10T442/2525
Abstract: 本发明提供在具有高抗菌性和耐蚀性的同时具有高耐摩耗性的抗微生物性材料及其制造方法和抗微生物性资材。具体而言，提供一种抗微生物性材料，其包含：基材层；以及配置于上述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%锡的厚度5～200nm的铜－锡合金层，上述铜－锡合金层包含Cu41Sn11结晶相和Cu3Sn结晶相，并且上述铜－锡合金层的薄层电阻(Ω)除以上述铜－锡合金层的厚度和铜的含量(Cu原子%)而得的Q值(Ω/(nm·Cu原子%))为1.5×10-4～6.0×10-4。
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公开(公告)号：CN101160207A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012760.8
申请日：2006-04-14
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , C23F1/18 , C25D5/26
CPC classification number: C23C28/00 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , H05K1/056 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属层叠体，其是在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层间插入导体层作为接地层的，包括不锈钢层/导体层/聚酰亚胺系树脂层/金属层的金属层叠体，并且在导体层和聚酰亚胺系树脂层之间具有牢固的密合性，能够耐受作为硬盘悬架的加工及使用。具体而言，本发明的金属层叠体的特征在于导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面不平滑(优选十点平均粗糙度为0.5微米以上)。
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公开(公告)号：CN1750927A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200480004390.4
申请日：2004-02-09
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2307/584 , B32B2307/734 , B32B2457/00 , G11B5/4833 , H05K1/056 , H05K3/002 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 对于在金属箔上形成有聚酰亚胺类树脂的聚酰亚胺金属层积体，聚酰亚胺类树脂，在气氛温度340～360℃的炉中加热5～10分钟时，在聚酰亚胺类树脂中和/或聚酰亚胺类树脂与金属箔的界面不产生大于等于100μm的剥落，在32℃的湿度膨胀系数为1～20ppm/％RH,并且采用80℃、50重量％氢氧化钾水溶液的刻蚀速度的平均值大于等于1.0μm/min。根据本发明，可以提供耐热性良好、尺寸稳定性优异、能够采用碱溶液进行刻蚀加工的聚酰亚胺金属层积体。
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公开(公告)号：CN101065242A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580040623.0
申请日：2005-12-01
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , G11B21/21 , C08G73/10
CPC classification number: G11B5/4833 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/20 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。该聚酰亚胺金属层叠体，是在聚酰亚胺系树脂的两侧形成有铜箔和不锈钢箔，或者是在两侧形成有不锈钢箔的聚酰亚胺金属层叠体，其中，不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为1.0kN/m以上，且对该聚酰亚胺金属层叠体进行350℃、60分钟的加热处理后的不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为1.0kN/m以上，并且经350℃、60分钟加热处理后的聚酰亚胺金属层叠体不发生膨胀和变形。
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公开(公告)号：CN1209240C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02155298.3
申请日：2002-12-10
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属叠层板及其制造方法，其金属箔与聚酰亚胺层的密合性良好，能很好地适用于高密度电路板材料。聚酰亚胺金属叠层板是在聚酰亚胺层的至少一个面上形成金属层的叠层板，金属层与聚酰亚胺层的连接面的表面粗糙度以算术平均粗糙度(Ra)计为小于0.30μm，金属层与聚酰亚胺层的连接面的硅的附着量为0.001-0.01mg/dm2，铬的附着量为0.01-0.05mg/dm2，锌的附着量为0.07mg/dm2以下，镍的附着量为0.07-0.5mg/dm2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102575318B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201080039901.1
申请日：2010-09-07
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C22C9/02 , A61F13/00 , A61F13/02 , A61L15/00 , A61L15/16 , A61L15/58 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , C22C13/00 , C23C14/14
CPC classification number: A61L15/46 , A01N59/20 , A61L15/18 , A61L2300/102 , A61L2300/404 , C22C9/02 , C23C14/20 , Y10T428/239 , Y10T428/265 , Y10T428/2958 , Y10T442/2525 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01N59/16 , A01N2300/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种在耐热性低的塑料基材或因热而容易发生变色或变质的基材上也可直接成膜的、成本较低且具有高抗菌性和耐蚀性的抗微生物性材料。本发明的抗微生物性材料是包含基材层和铜-锡合金层的层叠体，所述基材层由根据ASTM-D648-56在负荷1820kPa下测定的负荷变形温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成，所述铜-锡合金层配置于所述基材层上，含有超过60原子％且为90原子％以下的铜，并且含有10原子％以上且不足40原子％的锡，所述铜-锡合金层的厚度为5～200nm。
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公开(公告)号：CN101065242B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200580040623.0
申请日：2005-12-01
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: B32B15/088 , B32B15/08 , G11B21/21 , C08G73/10
CPC classification number: G11B5/4833 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/20 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种聚酰亚胺金属层叠体及使用其的硬盘用悬架。该聚酰亚胺金属层叠体，是在聚酰亚胺系树脂的两侧形成有铜箔和不锈钢箔，或者是在两侧形成有不锈钢箔的聚酰亚胺金属层叠体，其中，不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为1.0kN/m以上，且对该聚酰亚胺金属层叠体进行350℃、60分钟的加热处理后的不锈钢箔和铜箔与聚酰亚胺系树脂的剥离强度为1.0kN/m以上，并且经350℃、60分钟加热处理后的聚酰亚胺金属层叠体不发生膨胀和变形。
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公开(公告)号：CN102575318A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080039901.1
申请日：2010-09-07
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: C22C9/02 , A61F13/00 , A61F13/02 , A61L15/00 , A61L15/16 , A61L15/58 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , C22C13/00 , C23C14/14
CPC classification number: A61L15/46 , A01N59/20 , A61L15/18 , A61L2300/102 , A61L2300/404 , C22C9/02 , C23C14/20 , Y10T428/239 , Y10T428/265 , Y10T428/2958 , Y10T442/2525 , A01N25/10 , A01N25/34 , A01N59/16 , A01N2300/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种在耐热性低的塑料基材或因热而容易发生变色或变质的基材上也可直接成膜的、成本较低且具有高抗菌性和耐蚀性的抗微生物性材料。本发明的抗微生物性材料是包含基材层和铜-锡合金层的层叠体，所述基材层由根据ASTM-D648-56在负荷1820kPa下测定的负荷变形温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成，所述铜-锡合金层配置于所述基材层上，含有超过60原子％且为90原子％以下的铜，并且含有10原子％以上且不足40原子％的锡，所述铜-锡合金层的厚度为5～200nm。
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公开(公告)号：CN1724251A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510073143.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明提供能够进行布线间距小于等于50μm的微细加工的硬盘悬挂装置用聚酰亚胺金属层积板。所述聚酰亚胺金属层积板是由不锈钢层/树脂层/热塑性聚酰亚胺树脂层/金属薄膜层的结构组成，其特征在于：金属层的厚度在0.001～1.0μm的范围。本发明还提供其制造方法和由这些聚酰亚胺金属层积板构成的硬盘悬挂装置。
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公开(公告)号：CN103370430A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280009292.4
申请日：2012-02-13
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: A01N59/20 , A01N59/16 , A61F13/00059 , A61F2013/00936 , B32B5/022 , B32B2255/02 , B32B2255/205 , B32B2307/7145 , B32B2437/00 , C22C9/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/06 , C23C14/14 , C23C14/20 , C23C30/00 , Y10T428/2958 , Y10T442/2525
Abstract: 本发明提供在具有高抗菌性和耐蚀性的同时具有高耐摩耗性的抗微生物性材料及其制造方法和抗微生物性资材。具体而言，提供一种抗微生物性材料，其包含：基材层；以及配置于上述基材层上，含有超过60原子%且90原子%以下的铜，并且含有10原子%以上且小于40原子%锡的厚度5～200nm的铜－锡合金层，上述铜－锡合金层包含Cu41Sn11结晶相和Cu3Sn结晶相，并且上述铜－锡合金层的薄层电阻(Ω)除以上述铜－锡合金层的厚度和铜的含量(Cu原子%)而得的Q值(Ω/(nm·Cu原子%))为1.5×10-4～6.0×10-4。
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