公开(公告)号：CN101297067A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680039678.4

申请日：2006-10-31

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  松田光由 ,  朝长咲子 ,  酒井久雄 ,  坂田智浩 ,  立冈步 ,  端洋志 ,  茂木暁 ,  田口丈雄 ,  吉冈淳志

IPC: C25D1/00 ,  C25D1/04 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可有效形成比以往市场上供应的低轮廓电解铜箔的轮廓更低且机械强度优良的电解铜箔的制造方法。为了达成上述目的，采用了下述电解铜箔的制造方法等，其电解含有具有环状结构的季铵盐聚合物和氯的硫酸系铜电解液来得到电解铜箔，上述硫酸系铜电解液中含有的季铵盐聚合物使用二聚体以上的DDAC聚合物。另外，在该季铵盐聚合物中，优选使用数均分子量为300～10000的二烯丙基二甲基氯化铵。另外，上述硫酸系铜电解液优选含有双(3－磺丙基)二硫化物或者含有具有巯基的化合物3－巯基－1－丙磺酸。