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公开(公告)号：CN1289225A
公开(公告)日：2001-03-28
申请号：CN00126496.6
申请日：2000-08-31
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: C25D5/48 , C25D1/04 , H05K3/382 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12993
Abstract: 制造一种表面经加工的电沉积铜箔的方法,其步骤是对其平均表面粗糙度(Rz)为2.5－10μm的毛面进行第一次机械抛光,使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5－6μm 。然后对已经第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光,使其平均表面粗糙度成为1.0～3.0μm。在第一次抛光中,毛面的凸起部位被选择性地抛光,以后的多次抛光是在较为温和的条件下进行。因此可以获得表面性能优异的非常平坦的抛光表面。由于凹陷部位不受到抛光,所以抛光时铜的损耗量甚少。使用本发明的这种表面经加工的电沉积铜箔,可以形成线距极精细的线路图案。
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公开(公告)号：CN1287469A
公开(公告)日：2001-03-14
申请号：CN00126362.5
申请日：2000-09-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D5/48 , H05K3/382 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 制造表面经加工的电沉积铜箔的方法,其步骤是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5—10μm的毛面进行至少一次机械抛光,使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5—3.0μm;然后对已经过机械抛光的毛面再进行选择性化学抛光,使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为0.8—2.5μm。本发明还提供用上述方法制造的电沉积铜箔以及用所述电沉积铜箔制造的印刷电路板和多层印刷电路板。这些电沉积铜箔、印刷电路板和多层印刷电路板的性能很佳。
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公开(公告)号：CN1198488C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00126362.5
申请日：2000-09-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D5/48 , H05K3/382 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 制造表面经加工的电沉积铜箔的方法，其步骤是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行至少一次机械抛光，使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-3.0μm；然后对已经过机械抛光的毛面再进行选择性化学抛光，使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为0.8-2.5μm。本发明还提供用上述方法制造的电沉积铜箔以及用所述电沉积铜箔制造的印刷电路板和多层印刷电路板。这些电沉积铜箔、印刷电路板和多层印刷电路板的性能很佳。
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公开(公告)号：CN1182766C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00126496.6
申请日：2000-08-31
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: C25D5/48 , C25D1/04 , H05K3/382 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12993
Abstract: 制造一种表面经加工的电沉积铜箔的方法，其步骤是对其平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行第一次机械抛光，使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-6μm；然后对已经第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光，使其平均表面粗糙度成为1.0-3.0μm。在第一次抛光中，毛面的凸起部位被选择性地抛光，以后的多次抛光是在较为温和的条件下进行。因此可以获得表面性能优异的非常平坦的抛光表面。由于凹陷部位不受到抛光，所以抛光时铜的损耗量甚少。使用本发明的这种表面经加工的电沉积铜箔，可以形成线距极精细的线路图案。
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