-
公开(公告)号：CN1358409A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800115.7
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C28/00 , C23C2222/20 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D11/38 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431
Abstract: 公开了制造印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的剥离强度下降百分率,还具有优良的耐湿性和耐热性。
-
公开(公告)号：CN1358407A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800110.6
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔,该铜箔能重复地获得10%以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能,该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的,将表面已涂上锌－铜－镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂,就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标,本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔,该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理,其中,抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌－铜－镍三元合金抗腐蚀电镀层;在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层;将铜箔干燥2－6秒钟,干燥温度为105℃－200℃。
-
公开(公告)号：CN1289225A
公开(公告)日：2001-03-28
申请号：CN00126496.6
申请日：2000-08-31
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: C25D5/48 , C25D1/04 , H05K3/382 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12993
Abstract: 制造一种表面经加工的电沉积铜箔的方法,其步骤是对其平均表面粗糙度(Rz)为2.5－10μm的毛面进行第一次机械抛光,使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5－6μm 。然后对已经第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光,使其平均表面粗糙度成为1.0～3.0μm。在第一次抛光中,毛面的凸起部位被选择性地抛光,以后的多次抛光是在较为温和的条件下进行。因此可以获得表面性能优异的非常平坦的抛光表面。由于凹陷部位不受到抛光,所以抛光时铜的损耗量甚少。使用本发明的这种表面经加工的电沉积铜箔,可以形成线距极精细的线路图案。
-
公开(公告)号：CN1288946C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN01800116.5
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C23C28/00 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569
Abstract: 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀抗腐蚀层；在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层；在使铜箔温度为105-200℃的条件下干燥该铜箔2-6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌或锌合金电镀抗腐蚀层的铜箔)，由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路，其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率，还具有优良的耐湿性、耐热性和长期贮存稳定性。
-
公开(公告)号：CN1198488C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00126362.5
申请日：2000-09-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D5/48 , H05K3/382 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 制造表面经加工的电沉积铜箔的方法，其步骤是对电沉积铜箔的平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行至少一次机械抛光，使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-3.0μm；然后对已经过机械抛光的毛面再进行选择性化学抛光，使毛面的平均表面粗糙度(Rz)成为0.8-2.5μm。本发明还提供用上述方法制造的电沉积铜箔以及用所述电沉积铜箔制造的印刷电路板和多层印刷电路板。这些电沉积铜箔、印刷电路板和多层印刷电路板的性能很佳。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1182766C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00126496.6
申请日：2000-08-31
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/38
CPC classification number: C25D5/48 , C25D1/04 , H05K3/382 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12993
Abstract: 制造一种表面经加工的电沉积铜箔的方法，其步骤是对其平均表面粗糙度(Rz)为2.5-10μm的毛面进行第一次机械抛光，使其平均表面粗糙度(Rz)成为1.5-6μm；然后对已经第一次机械抛光的毛面再进行至少一次机械抛光，使其平均表面粗糙度成为1.0-3.0μm。在第一次抛光中，毛面的凸起部位被选择性地抛光，以后的多次抛光是在较为温和的条件下进行。因此可以获得表面性能优异的非常平坦的抛光表面。由于凹陷部位不受到抛光，所以抛光时铜的损耗量甚少。使用本发明的这种表面经加工的电沉积铜箔，可以形成线距极精细的线路图案。
-
公开(公告)号：CN1288945C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN01800115.7
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C28/00 , C23C2222/20 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D11/38 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431
Abstract: 公开了制造印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌-铜-锡三元合金电镀抗腐蚀层；在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层；在使铜箔温度为105-200℃的条件下干燥该铜箔2-6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌-铜-锡三元合金电镀抗腐蚀层的铜箔)，由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路，其抗盐酸性也只是10%或更小的剥离强度下降百分率，还具有优良的耐湿性和耐热性。
-
公开(公告)号：CN1213645C
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN01800110.6
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔，该铜箔能重复地获得10%以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能，该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的，将表面已涂上锌-铜-镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂，就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标，本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔，该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理，其中，抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌-铜-镍三元合金抗腐蚀电镀层；在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层；将铜箔干燥2-6秒钟，干燥温度为105℃-200℃。
-
公开(公告)号：CN1206888C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN01800113.0
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成黄铜(锌-铜)电镀层，在所述黄铜电镀层表面上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上吸附硅烷偶联剂层；在使铜箔温度为105-200℃的条件下干燥该铜箔2-6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有黄铜电镀抗腐蚀层的铜箔)，由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路，其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率，还具有优良的耐湿性。
-
公开(公告)号：CN1358410A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800116.5
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C23C28/00 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569
Abstract: 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌或锌合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性、耐热性和长期贮存稳定性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.033 seconds)
