公开(公告)号：CN1333623C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN99104905.5

申请日：1999-03-31

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 井務 ,  桑子富士夫 ,  小畠真一

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B23K26/389 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制备多层印刷线路板的方法，其中将其表面上具有至少一个布线图案的内芯和外层铜箔与介于两者之间的有机绝缘层进行层压，用激光束形成通孔，通过淀积铜将外层铜箔和内部布线图案互相电连接起来。本方法的特点是外层铜箔的厚度不超过7微米，且该厚度不超过内部布线图案厚度的五分之一。通过激光束照射在外层铜箔上而在铜箔和绝缘树脂层中同时形成通孔。