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公开(公告)号：CN1364114A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01800406.7
申请日：2001-03-02
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438
Abstract: 公开了一种带载体箔的金属箔,它包含通过有机界面层粘合在一起的载体箔层和金属箔层,所述金属箔层包含镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的一种,或者由选自上述金属的至少两种元素组成的合金,由此能防止包含镍、锡、钴、铬和铁的金属箔起皱,从而能容易地进行处理。
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公开(公告)号：CN1275176A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途,以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电析由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上,且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电析,使铜粒子生长,从而形成该多孔铜箔。
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公开(公告)号：CN1184359C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途，以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电沉积由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上，且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电沉积，使铜粒子生长，从而形成该多孔铜箔。
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公开(公告)号：CN1327489A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN00801838.3
申请日：2000-08-10
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 本发明消除了传统的可剥型附有载体箔的电解铜箔存在的在超过300℃的高温下进行加压成型后载体箔的剥离强度不稳定的缺点,其目的是提供仅用较小的力就能够稳定地剥离载体箔的附有载体箔的电解铜箔。在载体箔3的表面上由硫氰尿酸形成了接合界面层8,在该接合界面层8上析出并形成了电解铜箔层5,这样形成达到目的的可剥型附有载体箔的电解铜箔等。
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公开(公告)号：CN1533450A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN03800698.7
申请日：2003-05-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种即使在200℃以上温度下压制，也容易剥离承载箔的高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法，它是利用有机试剂在承载箔表面上形成有机粘附界面层，并在该有机粘附界面层上形成电解铜箔层的制造方法，它具有如下特征：往承载箔表面形成有机粘附界面层时采用含50ppm－2000ppm形成粘附界面层用的有机试剂的酸洗溶液对承载箔表面进行酸洗溶解，同时通过吸附有机试剂以形成酸洗吸附有机覆盖膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1333623C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN99104905.5
申请日：1999-03-31
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4652 , B23K26/389 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2203/0353 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 公开了一种制备多层印刷线路板的方法，其中将其表面上具有至少一个布线图案的内芯和外层铜箔与介于两者之间的有机绝缘层进行层压，用激光束形成通孔，通过淀积铜将外层铜箔和内部布线图案互相电连接起来。本方法的特点是外层铜箔的厚度不超过7微米，且该厚度不超过内部布线图案厚度的五分之一。通过激光束照射在外层铜箔上而在铜箔和绝缘树脂层中同时形成通孔。
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公开(公告)号：CN1276997C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN03800698.7
申请日：2003-05-12
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种即使在200℃以上温度下压制，也容易剥离承载箔的高温耐热用带承载箔的电解铜箔的制造方法，它是利用有机试剂在承载箔表面上形成有机粘附界面层，并在该有机粘附界面层上形成电解铜箔层的制造方法，它具有如下特征：往承载箔表面形成有机粘附界面层时采用含50ppm-2000ppm形成粘附界面层用的有机试剂的酸洗溶液对承载箔表面进行酸洗溶解，同时通过吸附有机试剂以形成酸洗吸附有机覆盖膜。
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公开(公告)号：CN1179611C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN99117545.X
申请日：1999-08-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D5/10 , Y10S428/901 , Y10S428/926 , Y10S428/935 , Y10T156/11 , Y10T428/12438 , Y10T428/12479 , Y10T428/12646 , Y10T428/12715 , Y10T428/1275 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/31678
Abstract: 提供一种复合箔，包含一层铝载体层、一层超薄铜箔和位于两者之间的一层保护层，该保护层是具有穿透于其中的电淀积锌的电淀积铜多孔层，铜的量为500-4000mg/m2铝载体层，锌的量为15-150mg/m2铝载体层，它足以提供合适的铝载体层和超薄铜箔之间的粘合强度，并在分离铝载体层后保护超薄铜箔。一种制备这些复合箔的方法，包括如下步骤：清洗铝载体层表面除去氧化铝，在铝载体层上电淀积多孔铜层，然后电淀积锌层，从不会除去锌层的浴液中电淀积第一层铜层，再电淀积第二层铜层形成超薄铜箔。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1322259A
公开(公告)日：2001-11-14
申请号：CN00801999.1
申请日：2000-08-10
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/22 , C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/15 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明是在载体箔与铜箔的接合界面采用有机系材料的带载体箔的电解铜箔,其目的在于,在仅用微细铜粒形成电解铜箔层时,在接合界面处使载体箔与仅用微细铜粒构成的铜箔层的剥离稳定进行。为达到该目的,采用下述方法:①在接合界面层上形成阻挡铜层,再在该阻挡铜层上形成微细铜粒层。②采用析出电位比－900mV(用AgCl2/Ag参比电极时的值)高的单一金属或合金组成的镀浴在微细铜粒层上进行防锈处理。③将①及②的方法组合使用。
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公开(公告)号：CN1237873A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99104905.5
申请日：1999-03-31
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4652 , B23K26/389 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/025 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2203/0353 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 公开了一种制备多层印刷线路板的方法，其中将其表面上具有至少一个布线图案的内芯和外层铜箔与介于两者之间的有机绝缘层进行层压，用激光束形成通孔，通过淀积铜将外层铜箔和内部布线图案互相电连接起来。本方法的特点是外层铜箔的厚度不超过7微米，且该厚度不超过内部布线图案厚度的五分之一。通过激光束照射在外层铜箔上而在铜箔和绝缘树脂层中同时形成通孔。
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