复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427479A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810735148.8

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括复合主体,在所述复合主体中,多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合,所述多层陶瓷电容器包括:第一陶瓷主体,在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极,且相应的介电层介于内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上,所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成,其中,所述陶瓷片的厚度(T)与所述多层陶瓷电容器的长度(L)的比(T/L)被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427479B

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201810735148.8

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括复合主体,在所述复合主体中,多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合,所述多层陶瓷电容器包括:第一陶瓷主体,在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极,且相应的介电层介于内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上,所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成,其中,所述陶瓷片的厚度(T)与所述多层陶瓷电容器的长度(L)的比(T/L)被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。

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