电子组件
    1.
    发明公开
    电子组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116487188A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310675505.7

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本公开提供一种电子组件,所述电子组件包括:基板,包括设置在上表面上的电极焊盘;以及多个多层电容器,安装在所述基板上并且包括连接到所述电极焊盘的外电极。所述多个多层电容器之中的至少一个多层电容器是水平堆叠结构的多层电容器。

    多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN110660587B

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN201910451154.5

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的端部上的第一外电极和第二外电极;氧化铝片,包括片主体以及分别设置在所述片主体的端部上的第一外端子和第二外端子,所述第一外端子与所述第一外电极接触并且所述第二外端子与所述第二外电极接触;第一镀层,覆盖所述第一外电极和所述第一外端子;以及第二镀层,覆盖所述第二外电极和所述第二外端子。所述第一镀层包括设置在所述第一外电极和所述第一外端子上的镍镀层和锡镀层,所述第二镀层包括设置在所述第二外电极和所述第二外端子上的镍镀层和锡镀层。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427479B

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201810735148.8

    申请日:2018-07-06

    Abstract: 本发明提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括复合主体,在所述复合主体中,多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合,所述多层陶瓷电容器包括:第一陶瓷主体,在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极,且相应的介电层介于内电极之间;第一外电极和第二外电极,设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上,所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成,其中,所述陶瓷片的厚度(T)与所述多层陶瓷电容器的长度(L)的比(T/L)被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。

    多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN109935464B

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN201810541585.6

    申请日:2018-05-30

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,在所述陶瓷主体中,多个介电层层叠在宽度方向上,其中,所述陶瓷主体包括:有效部,包括交替地暴露到所述陶瓷主体的背对的端表面的多个第一内电极和多个第二内电极,且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,以形成电容;上覆盖部,设置在所述有效部的上表面上;以及下覆盖部,设置在所述有效部的下表面上,并具有比所述上覆盖部的厚度大的厚度;以及第一外电极和第二外电极,形成为覆盖所述陶瓷主体的背对的端表面,其中,所述有效部的体积的立方根与所述下覆盖部的所述厚度的比在1.4和8.8之间。

    复合电子组件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109903992B

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201811085949.0

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件,所述复合电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体以及设置在电容器主体的相对端上的第一外电极和第二外电极,电容器主体包括彼此面对的第一内电极和第二内电极以及分别介于第一内电极与第二内电极之间的多个介电层;高刚性片,包括设置在多层电容器的下侧上的基板以及设置在基板上并彼此分开的第一放电电极和第二放电电极,第一放电电极包括第一放电部分并且连接到第一外电极,第二放电电极包括第二放电部分并且连接到第二外电极,第一放电部分和第二放电部分延伸到基板的上表面或下表面;以及密封部,覆盖第一放电电极和第二放电电极并且包括设置在第一放电部分和第二放电部分之间的空间部分。

    复合电子组件和具有其的板

    公开(公告)号:CN109817452A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201811119305.9

    申请日:2018-09-25

    Abstract: 本发明提供了一种复合电子组件和具有其的板。所述复合电子组件包括复合主体,所述复合主体包括:多层陶瓷电容器,包括第一陶瓷主体,所述第一陶瓷主体包括多个介电层以及设置成彼此面对并且堆叠成与所述第一陶瓷主体的下表面垂直的第一内电极和第二内电极,并且各介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及陶瓷芯片,结合到所述多层陶瓷电容器并且设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,所述陶瓷芯片包括第二陶瓷主体以及设置在所述第二陶瓷主体的上部和下部上并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的第一端子电极和第二端子电极。

    多层电子组件和具有该多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427477A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201810993146.9

    申请日:2018-08-29

    Abstract: 提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板。所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极并且具有第一表面至第六表面,多个第一内电极和多个第二内电极分别通过第三表面和第四表面被暴露;第一外电极和第二外电极,分别包括分别设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到第一表面的部分的第一带部和第二带部;第一连接端子,设置在第一带部上;第二连接端子,设置在第二带部上,其中,0.05≤A1/A2≤0.504,A1是第一连接端子或第二连接端子在厚度-宽度方向上的面积,A2是第一带部或第二带部在宽度-长度方向上的面积。

    电子组件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111048306B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201910180613.0

    申请日:2019-03-11

    Abstract: 本发明公开一种电子组件,所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极;以及中介件,包括中介件主体和设置在所述中介件主体的端部的外端子。所述外端子包括:结合部,设置在所述中介件主体的第一表面上并且电连接到所述外电极;安装部,设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上;以及连接部,设置在所述中介件主体的端表面上以将所述结合部和所述安装部连接,并具有不平坦表面,并且导电结合剂设置在所述外电极与所述外端子的所述结合部之间,并且通过导电结合剂形成的粘合层延伸到所述不平坦表面的一部分。

    多层电容器和其上安装有多层电容器的板组件

    公开(公告)号:CN114628151A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202110953366.0

    申请日:2021-08-19

    Inventor: 金虎润 卞晚洙

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和其上安装有多层电容器的板组件。所述多层电容器包括:电容器主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极;以及绝缘体,设置在电容器主体的第一表面上。电容器主体包括:有效区,在有效区中,第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此叠置;以及上盖和下盖,在第一方向上设置在有效区的上方和下方。有效区在第二方向上的长度被定义为“La”、电容器主体的在第二方向上的一个边缘在第二方向上的长度被定义为“Lm”、有效区在第一方向上的厚度被定义为“Ta”、电容器主体的下盖在第一方向上的厚度被定义为“Tc”并且绝缘体在第一方向上的厚度被定义为“Te”。相对位移指数[(La/Lm‑Ta/Tc)/Te]2的范围为0.003至0.055。

    复合电子组件及具有该复合电子组件的板

    公开(公告)号:CN109427480B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201810928970.6

    申请日:2018-08-10

    Abstract: 本公开提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板,所述复合电子组件包括复合主体,在所述复合主体中,多层陶瓷电容器和陶瓷片彼此结合,所述多层陶瓷电容器包括:主体,具有彼此面对地堆叠的内电极以及均介于所述内电极之间的多个介电层;及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体的两个端部上,并且所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上,其中,所述陶瓷片具有双台阶形状,并且包括两个陶瓷片,所述两个陶瓷片具有彼此不同的长度并且在所述陶瓷片的厚度方向上结合。

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