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公开(公告)号：CN106848551A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201610245203.6
申请日：2016-04-19
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李允雨 , 安璨光 , 全大成 , 文基全 , 李大揆 , 朴性俊 , 金秀贤 , 南炫吉 , 赵圣恩 , 洪河龙
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/38
Abstract: 本发明公开一种天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法，其中包括：辐射体框架，具有连接端子部以和电子设备的电路基板发送及接收信号；以及天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。
