芯片型天线
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107453042A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201610974041.X

    申请日:2016-11-04

    Abstract: 本发明涉及一种芯片型天线。根据本发明的一实施例的芯片型天线包括:芯,包含使线圈被缠绕的绕线部和布置于所述绕线部的两端的端子部;以及端子板,形成于所述端子部的一面,而且所述线圈的两端部插入布置于插入槽内而接合于所述端子板,所述插入槽在所述端子部的一面沿着斜线方向形成。

    电子装置壳体及其制造方法、模具及电子装置

    公开(公告)号:CN102316688A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201110115497.8

    申请日:2011-04-29

    CPC classification number: H01Q1/40 H01Q1/243 H01Q1/38

    Abstract: 本发明公开了一种具有天线图案的电子装置及制造该电子装置的方法和模具,所述电子装置壳体包括:辐射体,包括发送或者接收信号的天线图案部分和允许所述信号被发送到电子装置的电路板或者从电子装置的电路板接收所述信号的连接端子部分;辐射体框架,包括在其上被注模形成的辐射体,所述辐射体框架与连接端子部分分开使得所述连接部分能够具有弹性,辐射体框架具有从天线图案部分形成在其上的一个表面的相反表面突出的辐射体支撑件;壳体框架,覆盖辐射体框架的一个表面,以允许天线图案部分嵌入在所述壳体框架和辐射体框架之间。

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