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公开(公告)号:CN110776715A
公开(公告)日:2020-02-11
申请号:CN201910693966.0
申请日:2019-07-30
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和使用所述环氧树脂组成物封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含:环氧树脂;固化剂;以及第一无机填充剂,所述第一无机填充剂包含由铜颗粒、镍颗粒、铝颗粒、银颗粒以及金颗粒中选出的至少一个类型的金属颗粒,所述金属颗粒用由硅石和氧化铝中选出的至少一者包覆。
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公开(公告)号:CN116925662A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202310424043.1
申请日:2023-04-20
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09J7/30 , G09F9/33 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/30 , C08F220/20 , C08F2/48
Abstract: 本发明提供一种粘合剂膜、一种包含其的光学构件以及一种包含其的光学显示设备。所述粘合剂膜包含含芳族基(甲基)丙烯酸共聚物且具有1.55或更大的折射率、如根据等式1所计算的1到8的储能模量比A以及如根据等式2所计算的1到15的储能模量比B。
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公开(公告)号:CN117050664A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202310535479.8
申请日:2023-05-12
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09J7/10 , G09F9/33 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供一种多层粘合剂膜、包含其的光学构件以及包含其的光学显示设备。多层粘合剂膜包括:具有折射率为1.55或大于1.55的第一粘合剂膜;和堆叠在第一粘合剂膜的一个表面上的第二粘合剂膜,且多层粘合剂膜具有在‑20℃下的恢复速率为80%或大于80%,在‑20℃下的储能模量为0.1兆帕到0.3兆帕,且在60℃下的储能模量为0.01兆帕到0.1兆帕。
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公开(公告)号:CN115109536A
公开(公告)日:2022-09-27
申请号:CN202210290613.8
申请日:2022-03-23
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本申请提供了粘合膜、包含其的光学构件和包含其的光学显示设备。所述粘合膜由粘合组合物形成,所述粘合组合物包括(甲基)丙烯酸类共聚物、固化剂、含芳香族基团的单官能或多官能单体和引发剂,并且所述粘合膜具有按照等式1计算的5.0或更高的剥离强度升高率。
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