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公开(公告)号：CN115698656A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202080101433.X
申请日：2020-06-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 前川伦宏
Abstract: 红外线拍摄装置具备：红外线透射透镜(1)，使从被拍摄体放射的红外线光聚光；红外线拍摄元件(2)，具有将由红外线透射透镜(1)聚光的红外线光转换成电信号的像素配置成二维阵列状的画面；信号处理部(3)，将来自红外线拍摄元件(2)的电信号转换成数字信号；光学特性校正部(4)，基于对红外线透射透镜(1)预先设定的非成像性信息，来对信号处理部(3)的输出进行光学特性的校正；基准温度检测部(7)，检测基准温度；以及温度测定部(6)，基于光学特性校正部(4)的输出和基准温度检测部(7)的输出，进行被拍摄体的绝对温度换算。
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公开(公告)号：CN112204953B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980036494.X
申请日：2019-01-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H04N25/21 , H04N25/77 , H04N25/78 , H04N25/772 , H04N25/779 , G01J5/48 , G01J5/02
Abstract: 热型红外线拍摄元件具备：像素阵列部(100)，通过使包括二极管(1)并生成与从外部接收到的红外线光相应的电信号的温度检测像素(3)在行方向和列方向上以二维状排列而成；多个驱动线(12)，对每一行设置并在每一行将温度检测像素(3)的一端共同连接；多个信号线(13)，对每一列设置并在每一列将温度检测像素(3)的另一端共同连接；垂直扫描电路(4)，依次选择驱动线；信号线选择电路(6)，依次选择信号线；以及至少一个读取电路(7)，对来自与通过垂直扫描电路选择出的驱动线、和通过信号线选择电路选择出的信号线的双方连接的温度检测像素的电信号进行放大。读取电路(7)的数量少于对每一列设置的信号线的数量。
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公开(公告)号：CN109073458B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201780023233.5
申请日：2017-02-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 前川伦宏
IPC: G01J1/44 , G01J1/02 , H01L27/144 , H01L27/146 , H04N5/33 , H04N5/374 , H04N5/378
Abstract: 红外线拍摄元件具备：感光像素阵列；感光像素的驱动线；垂直扫描电路，依次选择驱动线并连接到电源；信号线，与各感光像素连接，在终端部分连接有第一恒定电流源；偏置线，并联连接有针对感光像素阵列的每列设置的第二恒定电流源，产生与驱动线相同的电压降；差动积分电路，针对像素阵列的每列而设置，对2个恒定电流源的两端电压之差进行时间积分而输出；水平扫描电路，针对每列选择差动积分电路的输出信号；参照像素阵列，输出根据感光像素的温度变化而变化的参照信号；偏置产生电路，生成对应于偏置线上的电压和参照信号的差分信号与基准电压之差的偏置电压；以及电压产生电路，根据偏置电压生成温度信号生成电压。
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公开(公告)号：CN114270497B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN201980099340.5
申请日：2019-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 前川伦宏
IPC: H01L23/02
Abstract: 在半导体基板(1)的主表面形成有器件(2)。钝化膜(5)覆盖主表面。金属图案(6)以包围器件(2)的方式形成于钝化膜(5)之上。在俯视观察时具有角部(10)的密封金属层(7)形成于金属图案(6)之上。盖(8)经由密封金属层(7)接合于金属图案(6)，而对器件(2)进行真空密封。比金属图案(6)柔软且未与器件(2)电连接的虚设布线(11)至少形成于密封金属层(7)的角部的外侧部分与半导体基板(1)之间。
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公开(公告)号：CN117242567A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202180097817.3
申请日：2021-05-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/06
Abstract: 具备：器件晶圆(1)，在安装面(1ff)设置有半导体电路(7)和焊盘(8)；盖晶圆(2)，配置为与器件晶圆(1)对置；以及密封部(6)，在器件晶圆(1)与盖晶圆(2)之间形成收容半导体电路(7)的真空气氛的密闭空间(100s)，安装面(1ff)的设置有焊盘(8)的第二设置区域从盖晶圆(2)伸出，密封部(6)的面向第二设置区域的部分的外侧面(6fx)以随着从器件晶圆(1)朝向盖晶圆(2)行进而接近第二设置区域的方式倾斜。
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公开(公告)号：CN110651173A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880032188.4
申请日：2018-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 前川伦宏
IPC: G01J1/02 , H01L27/144 , H01L27/146 , H04N5/33
Abstract: 红外线摄像元件包括：基板，具有表面和背面，设置有电路部；支撑脚布线，配置于基板的表面的上方；以及红外线探测部，保持于支撑脚布线之上，设置有经由支撑脚布线与电路部电连接的二极管，将红外线探测部的温度变化作为二极管的电信号的变化而用电路部检测，其中，基板、支撑脚布线以及红外线检测部在与基板的表面垂直的方向相互隔开间隔而层叠。
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公开(公告)号：CN113906275B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201980096792.8
申请日：2019-06-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01J5/10
Abstract: 红外线拍摄装置具备：将红外线作为热进行检测的红外线拍摄元件(1)、计算相对于从多个像素(1p)的每一个输出的像素输出(Sp)的与基板的温度变化对应的温度漂移修正量(Dc)的温度漂移修正量计算部(7)、生成以基板温度为独立变量的函数(Af)的修正量计算用函数生成部(1)以及基板温度传感器(4)对修正量计算用函数生成部(5)同步输出数据的时机控制部(6)，修正量计算用函数生成部(5)构成为将在生成函数(Af)之后输出的生成用数据作为使该函数(Af)高精度化的追加数据使用。(5)以及为了生成函数(Af)而从红外线拍摄元件
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公开(公告)号：CN114270497A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201980099340.5
申请日：2019-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 前川伦宏
IPC: H01L23/02
Abstract: 在半导体基板(1)的主表面形成有器件(2)。钝化膜(5)覆盖主表面。金属图案(6)以包围器件(2)的方式形成于钝化膜(5)之上。在俯视观察时具有角部(10)的密封金属层(7)形成于金属图案(6)之上。盖(8)经由密封金属层(7)接合于金属图案(6)，而对器件(2)进行真空密封。比金属图案(6)柔软且未与器件(2)电连接的虚设布线(11)至少形成于密封金属层(7)的角部的外侧部分与半导体基板(1)之间。
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公开(公告)号：CN110651173B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201880032188.4
申请日：2018-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 前川伦宏
IPC: G01J1/02 , H01L27/144 , H01L27/146 , H04N5/33
Abstract: 红外线摄像元件包括：基板，具有表面和背面，设置有电路部；支撑脚布线，配置于基板的表面的上方；以及红外线探测部，保持于支撑脚布线之上，设置有经由支撑脚布线与电路部电连接的二极管，将红外线探测部的温度变化作为二极管的电信号的变化而用电路部检测，其中，基板、支撑脚布线以及红外线检测部在与基板的表面垂直的方向相互隔开间隔而层叠。
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